颀中科技是一个公司,设立于江苏省苏州市工业园区,为半导体凸块制作之专业厂商,隶属半导体产业下游之封装测试业。
是目前国内唯一拥有驱动IC全制程封装测试之公司,并于2011年通过高新技术企业认证,2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心,2014年通过高新技术企业复审。
颀中科技之厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号,主要从事后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务,主要应用于LCD驱动IC。
中国
颀中科技(苏州)有限公司于2004年06月28日在苏州工业园区市场监督管理局登记成立。法定代表人游敦成,公司经营范围包括大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发等。
是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。我司于2011年通过高新技术企业认证,2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心,2014年通过高新技术企业复审,2014年厚铜产品正式量产,2016年铜柱产品正式量产。
扩展资料:
国内产业规模未来将领先全球。目前在国内,颀中科技是能提供LCD驱动IC全制程封装测试服务的最大公司。为配合国家政策、提升国内芯片自制率,满足国内面板厂对12寸晶圆驱动芯片的需求,公司于2018年建成国内第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。
除了LCD驱动IC所需制程外,颀中科技针对需要高效能、高频率,需要体积轻薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先进的厚铜重布线工艺及铜柱工艺。同时在2019年,公司将新建WLCSP新工艺(包含Solder bumping、Ball drop及DPS)并完成T/K全制程量产。
参考资料来源:颀中科技(苏州)有限公司-简介
苏州园区颀中科技是好厂。根据查询相关资料显示,苏州园区颀中科技从薪资待遇方面,还是福利制度方面都是最好的。颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月,注册资本:11亿人民币,公司员工1800人。设立于江苏省苏州市工业园区,厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号,厂房面积96321平方,宿舍面积20000平方,为半导体凸块制作之专业厂商,隶属半导体产业下游之封装测试业。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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