半导体芯片缺货，有什么办法解决？

半导体芯片现如今在全球范围内都处于缺货状态，主要是由于当前汽车以及物联网行业的快速发展从而带动了了市场对芯片的大量需求。但是就当前芯片市场来看，设计公司已经处于领先水平，但是关键在于芯片代工方面，国内芯片代工水准与当前先进代工工艺仍有很大一部分差异，国外的先进代工企业更多会受到国际关系影响。想要解决芯片缺货问题最直接的方法就是加强国际市场一体化，促进芯片供应链市场的稳定。对于国内市场而言，大力扶持半导体企业的发展仍是当前最关键的一个因素。

晶圆是生产集成电路所用的载体。

晶圆（英语：Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是生产集成电路（integrated circuit，IC）所用的载体。而我们现实中比较常见到的硅晶片就要数电脑CPU和手机芯片。

在半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件构，使之成为有特定电性功能的IC产品。

晶圆制造工艺：

表面清洗：晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。

初次氧化：由热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术。

热CVD：此方法生产性高，梯状敷层性佳（不管多凹凸不平，深孔中的表面亦产生反应，及气体可到达表面而附着薄膜）等，故用途极广。

以上内容参考：百度百科-晶圆

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