一是角度校正(Correction),包含两个部分:1、晶圆环校正,保证固晶机摆臂抓取晶圆时位置更准,抓取成功率更高;2、是晶圆校正,当晶圆被抓取之后通过动态角度调整,保证晶圆贴合姿态更正,位置误差更小。
二是压力控制(Control),贴合模组内置高精度直线和旋转运动,在芯片贴合的同时进行压力检测和控制,以保证每一个芯片都能以完美的力度贴合到基板对应位置,固晶良率达到99.99%以上。
三是连续固晶(Continuity),卓兴半导体创新双臂同步固晶模式,单位时间内比传统固晶机效率提高一倍。此外,卓兴半导体还有双臂6晶圆环混打设计,一次装夹完成RGB三色固晶,效率更高,单位时间内固晶更多。目前卓兴半导体固晶效率可以达到40K/H,高于市场平均水平。
半导体模压机具有主动程序控制功用和先进牢靠的液压体系。模压机可以实现主动恒温,主动放气,主动脱模和主动控制时间。模压机选用机械连杆机构,以保证鞋硫化过程中不会发霉,开胶和脱胶。因为倒置的鞋面十分洁净,所以可以出产高质量的长筒,中帮和低帮军鞋。运用模压机时,当活塞位于底部时,液压体系通过补偿油泵注入液压油。气体在进口压力下通过进口进气阀进入膜腔,反向隔阂被推到膜腔的底部。隔阂腔内充满气体。当曲轴旋转时,活塞从底部移动到顶部。液压油体系的压力升高。当液压油压力达到紧缩气体压力时,隔阂将移动到腔体顶部以紧缩气体。该体系是“气体紧缩体系'。液压油体系包含曲轴,活塞和由电动机驱动的连杆。活塞往复运动以发生液压油压力并将底部隔阂推向气体侧,从而紧缩气体并排出气体。液压体系的另一个组件是补偿油泵,止回阀和压力调节阀,以保证在紧缩循环期间液压油体系始终处于充满液压油的状况。在紧缩过程中,止回阀将液压油与补偿油泵阻隔,以避免液压油倒流。同时,压力调节阀控制液压油压力,从而构成液压油体系的压力。该体系是'液压油体系'。模压机是两个体系的组合-液压油体系和气体紧缩体系。金属膜片将两部分完全阻隔。气体紧缩体系:气体紧缩体系包含三层金属膜片以及气体进口和出口阀。模压机是一种特殊的制鞋设备,结合了鞋底的硫化,压制和成型。
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