半导体模压机具有主动程序控制功用和先进牢靠的液压体系。模压机可以实现主动恒温，主动放气，主动脱模和主动控制时间。模压机选用机械连杆机构，以保证鞋硫化过程中不会发霉，开胶和脱胶。因为倒置的鞋面十分洁净，所以可以出产高质量的长筒，中帮和低帮军鞋

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贴片机也称作贴装机，是SMT行业非常重要的核心机器，SMT整线的生产效率和产能由贴片机决定，行业中也有高速、中低速（多功能）机之分，贴片机通过贴装悬臂控制的贴装头（贴装头上装有吸嘴）吸嘴来拾取元件，将不同的元器件贴到PCB指定的焊盘位置；那

FFU全称为 Fan Filter Units, 中文意思为“风机滤网单元”。确切地说是一种自带动力、具有过滤功效的模块化的末端送风装置。风机从FFU顶部将空气吸入并经初效过滤器、HEPA高效过滤，采用独特的风道，过滤后的洁净空气在整个出风

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半导体化学管道PFA报压3小时会压降0.01了，这个表明有泄漏，泄漏包括内泄漏和外泄漏，内泄漏是切断阀阀芯等处有泄漏，外泄漏是管道连接或本体有泄漏，必须处理外泄漏。半导体模压机具有主动程序控制功用和先进牢靠的液压体系。模压机可以实现主动恒

半导体高压脉冲测试机原理是依据标准根据客户要求定制，考察被测产品在瞬间高压脉冲放电时的寿命。同时配有辅助的指针表指示电压，以便在设备断电时检查是否放电完成。脉冲测试是一种能够减少器件总能耗的测量技术。它通过减少焦耳热效应（例如I2R和V2

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半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现M

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3C固晶法则分别指的是3个英文单词的首字母：Correction校正、Control控制、Continuity连续。分别对应的在固晶工艺中解决角度、速度、良率和固晶范围等问题需要用到的工艺方法。下面我详细介绍下这三个方法：一是角度校正（Co