先顺着电缆的方向将半导体用裁纸刀轻划,使半导体分成三部分,在用喷q火加热一下,在一部分一部分的剥下,可以容易一些。
此外,外半导电层剥皮器适用于XLPE高压电缆的外半导电层剥除使用,不是“利用电工刀将半导体层纵向切成若干条,并逐条割除”很容易伤及绝缘。外半导电层剥皮器国内很易购买到。
扩展资料:
电缆剥除器的使用介绍
一、电缆主绝缘层剥除器
25-240mm235KV以下电缆主绝缘层的剥除。切入角度可调,切削速度快、体积小,可在小空间内自由 *** 作。
二、电缆外半导体层剥除器
适用于25-800mm2 10KV,25-240mm2 35KV以下,直径10-50mm电缆外半导体层剥除,剥切半导体层厚度01.-1.4mm,可从末端剥除,也可从中间剥除。
三、电缆外护套剥除器
适用于直径25mm以上高低电缆外护套剥除,方便寒冷气候,外护套坚硬如铁情况下轻松剥除。
参考资料:
百度百科——电缆剥除器
半导体外延生长厚度是500-800微米。通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶,与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长,新生长的单晶层称为外延层,长了外延片的衬底称为外延片。作为衬底的硅片根据尺寸不同,厚度一般在500-800微米,常用的外延层厚度为2-100微米。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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