在半导体工业中，有一道工序叫烧氢．烧氢的工艺流程如图所示．工作时，是将石英管D出口处氢气点燃．半导

（1）制备半导体材料应在氢气的还原性环境中进行，反应中要杜绝氧气的存在，氢气首先通过热的铜屑，以除去氢气中的氧气，涉及反应有2Cu+O2

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2CuO，CuO+H2

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Cu+H2O，最终氧气和氢气反应生成水而被除去，

故答案为：除去氧气；2Cu+O2

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2CuO；CuO+H2

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Cu+H2O；

（2）B中生成水，为防止水吸收热量而导致D中温度较低，应在C中用碱石灰或无水氯化钙吸收水，

故答案为：无水CaCl2（或碱石灰等）；吸收水蒸气；

（3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D的出口处，可由于氢气的点燃，可用于检验氢气的纯度，防止氢气不纯而爆炸，故答案为：检验氢气纯度；

（4）A是安全瓶，填装铜屑，可吸收热量，降低温度，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，故答案为：大量铜屑可以吸收热量，降低温度．

铜是一种化学元素，它的化学符号是Cu（拉丁语：Cuprum），它的原子序数是29，是一种过渡金属。 铜呈紫红色光泽的金属，密度8.92克/立方厘米。熔点1083.4±0.2℃，沸点2567℃。常见化合价+1和+2。电离能7.726电子伏特。铜是人类发现最早的金属之一，也是最好的纯金属之一，稍硬、极坚韧、耐磨损。还有很好的延展性。导热和导电性能较好。铜和它的一些合金有较好的耐腐蚀能力，在干燥的空气里很稳定。但在潮湿的空气里在其表面可以生成一层绿色的碱式碳酸铜Cu2（OH）2CO3，这叫铜绿。可溶于硝酸和热浓硫酸，略溶于盐酸。容易被碱侵蚀

因为半导体的性质对于杂质和缺陷很敏感，并且它的电导率主要是与施主或受主杂质有关，它的少数载流子寿命主要是与非施主或非受主的Au、Cu等杂质和位错等缺陷有关。

因此，必须首先要把半导体提纯（成为本征半导体），并且要制备成单晶体（不能有缺陷），然后再掺入所需要的杂质种类和杂质浓度；否则，如果事先没有提纯的话，那么就很难控制半导体的电阻率；如果没有制备成单晶的话，那么就根本控制不了载流子的寿命。

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