半导体芯片制程 铝线void是怎么造成的,IMD的HDP已经填进去了,但ET和WET都没异常,整

半导体芯片制程 铝线void是怎么造成的,IMD的HDP已经填进去了,但ET和WET都没异常,整,第1张

应用程序发生异常怎么办

1.检查电脑是否存在病毒,请使用百度卫士进行木马查杀。

2.系统文件损坏或丢失,盗版系统或Ghost版本系统,很容易出现该问题。建议:使用完整版或正版系统。

3.安装的软件与系统或其它软件发生冲突,找到发生冲突的软件,卸载它。如果更新下载补丁不是该软件的错误补丁,也会引起软件异常,解决办法:卸载该软件,重新下载重新安装试试。顺便检查开机启动项,把没必要启动的启动项禁止开机启动。

4.如果检查上面的都没问题,可以试试下面的方法。

打开开始菜单→运行→输入cmd→回车,在命令提示符下输入下面命令 for %1 in (%windir%\system32\*.dll) do regsvr32.exe /s %1回车。

完成后,在输入下面

for %i in (%windir%\system32\*.ocx) do regsvr32.exe /s %i 回车。

如果怕输入错误,可以复制这两条指令,然后在命令提示符后击鼠标右键,打“粘贴”,回车,耐心等待,直到屏幕滚动停止为止。(重启电脑)。

Eg是两个能带之间的带隙宽度,即禁带宽度。

固体按导电能力的大小可以分为金属、半导体和绝缘体

固体中能带被电子填充情况只能有三种:1、空带,即能带中的电子态是空的,没有电子占据;2、满带,即能带中的电子态是满的,完全被电子占据,不存在没有电子的空状态;3、不满带,即能带被电子部分填充。

能带理论指出,如果一个晶体具有不满的能带存在,则该晶体具有导电性,当然在热平衡状态下除外。

下图为金属,半导体和绝缘体三种固体的电子填充能带情况的示意图;在金属中,被电子填充的最高能带是不满的,而且能带中电子密度很高,所有金属有着良好的导电性;对于绝缘体和半导体,在绝对零度(T=0K)时,被电子占据的最高能带是满的,称为满带,该满带上面领近能带是空的,称为空带。满带和空带之间被禁带分开,由于没有不满的能带存在,所有它们不能导电。绝缘体的禁带宽度很宽,即使在温度升高时,电子也很难从满带激发到空带中去,所以绝缘体不导电。

高压线上的半导体作用是:当屏蔽层

在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层,它与被屏蔽的导体等电位并与绝缘层良好接触,从而避免在导体与绝缘层之间发生局部放电,这一层屏蔽为内屏蔽层,同样在绝缘表面和护套接触处也可能存在间隙,是引起局部放电的因素,故在绝缘层表面加一层半导电材料的屏蔽层,它与被屏蔽的绝缘层有良好接触,与金属护套等电位,从而避免在绝缘层与护套之间发生局部放电,这一层屏蔽为外屏蔽层,

半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。


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