个人认为不是经不经得起的问题,而是根本就没必要将这种事情过于担心!
世界半导体研究制造,先进是美日荷台,现在美已把台积电弄到本土,还想要挟荷日,对华切断供应链。这是高科技围堵脱钩,釜底抽薪,手段何其毒也!但我们也不畏怕。
下面说说我的理由:
首先,我们有龙芯,虽非世界先进,但也可以使用,暂时影响不大。
其次,日本与中国一衣带水,荷兰光刻机要挣大钱,虽然受制美国,但非铁板一块,只有我们“工作”到位。
其三,美国如此骄横,对我们也是一种反作用力,倒逼中国脚踏实地,精心科研,奋力追赶,解决芯片瓶颈。
相信不远将来,中国定能改变落后状态,在芯片研制领域,实现突破。
不过,我们还是要注意:
半导体芯片产业是国民经济中极其重要的产业,但与国内市场庞大的需求相比,中国国产半导体芯片仍然体量很小,我国大部分产业都要从欧美日韩进口,而且我国半导体产业存在核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏的问题。因此,进口外国半导体产品就成为了中国迫不得已的选项,另外一方面,中国也在加大投入进行芯片的研发工作,但暂时没有取得突破性进展。
这让美国感觉找到了中国经济产业的七寸,所以利用这一点不断压制中国。不排除,未来美国、日本、荷兰等组成一个“芯片联盟”来打压中国。而日本就算不加入这个联盟,也会趁机提高芯片价格,让中国大出血。
对此,中国的反制措施包括通过外交手段,揭露美国一再滥用出口管制措施,打压中国企业的行为属于霸凌主义;另外一方面,中国将同国际社会一道,反对美方的经济胁迫行径。
日本对韩国三种半导体关键原材料的出口管制,无意之中不但保留了韩国半导体产业对日本的严重依赖,同时又爆出了日本在半导体原材料领域竟然如此之强。虽然日本看似在成品领域丢盔弃甲,其实只是产业大挪移转向到更深层次的关键原材料和关键零部件的产业中去,不赚成品钱去能卡住成品制造的脖子!
据SEMI推测,日企在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%,特别是在材料方面,日本的优势更为明显,包括硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等都占有优势,特别是在上游材料中,是绝对的优势。
在半导体的材料领域,几乎被日本企业垄断,信越、SUMCO(三菱住友株式会社)、住友电木、日立化学、京瓷化学等,垄断全球52%的半导体材料市场。
国产半导体材料有个显著特点,在各个领域均有所布局,但所占份额不高,以中低端为主,背后的原因是,我国成为制造大国不过是近十来年的事,而日本之所以在中高端特别是尖端半导体材料上占据垄断地位,这和它曾经是半导体产业大国有直接关系,在上世纪90年代之前,日本是全球份额第一的半导体存储大国。
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