不同用途的diode制造工艺有区别。有很多种工艺。
备料→检查支架→清理模条→模条预热→发放支架→点胶→扩晶→固晶→固检→焊线→焊检→进入封胶站→封胶→短烤→离模→长考→前切→测试→外观→品检→后切→包装→品检→入库
1、首先,拆卸3.5音频头并确认接线顺序。
屏蔽线是中间没有塑料外壳的那根,红色和白色线分别是左右声道的音频线,如下图所示,然后进入下一步。
2、其次,完成上述步骤后,将屏蔽线分成两部分,如下图所示,然后进入下一步。
3、接着,完成上述步骤后,将任何一根分离的屏蔽线通过左右通道之一焊接到莲花头上,如下图所示,然后进入下一步。
4、最后,完成上述步骤后,莲花头的连接与6.5单声道的连接类似,如下图所示。这样,问题就解决了。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)