中国导d的核心半导体产自哪国

应为西方发达国家军火等关键技术对华武器禁运，中国获取军事技术只能通过代理人，比如巴基斯坦，委内瑞拉，非洲等小国家，半导体主要还是日本和美国产的比较多。也有部分是通过俄罗斯和乌克兰直接进口，产地主要是日本美国俄罗斯，日美的最好

谷歌前CEO称中国大陆将成为全球最大芯片产地，很多人认为这是非常有可能的，主要是中国的大陆芯片产业发展越来越速度在2025年的时候就即将成为全球的最大芯片产地。

通过目前的一些情况可以看出现在的全球最大芯片的生产地是中国并且在中国的台湾。相关国家为了增强芯片的制造实力，会通过一些打压或者是其他方法将芯片的生产场地，迁回自己的国家也会用芯片，法案，补贴等众多的方法将芯片制造转移，而中国可以通过相关方面的制造增强半导体产业的实力，根据一些数据可以了解，现在中国有多家芯片生产场地，而且大陆有23座12英寸的晶圆厂，投资未来几年还会增加。

通过这些数据可以发现，中国和美国在半导体领域的竞争越来越大，也在愈演愈烈，因为从竞争形式上面可以了解芯片技术是非常重要的，当芯片技术不断的突破，不仅能够推动本国的经济增长，还能够带来技术上的变革，对国家安全来说是至关重要的。之所以说中国大陆将成为全球最大芯片的产地，这也是非常明智的一种说法，近年来中国不断的发展，无论在经济还是在科技等方面都有重大的突破，而且中国意识到了只有科技才能强国。

我们国家对于科技发展非常的重视，相关方面的人才培育的越来越多，所以在芯片制造过程中会提供更多的帮助。近几年来，中国芯片制造，产地越来越多，而且国家注重相关方面的人才培育。

并且出台相关政策大力扶持，所以锌片是比较重要的一个领域，只有不断的突破获得科技上的改变，掌握更多的核心科技，才能增强本国的综合实力，也是对国家安全保护的一种表现。

 今天是7月4日，而根据最新消息显示，谷歌前CEO施密特和艾佛森联名撰文指出，中国大陆或许将成为世界上最大的芯片生产地区，目前世界上最大的生产地区是我国的台湾地区，那么施密特和艾佛森为什么这样说呢？

第一、根据我们大陆的晶圆厂建造计划显示，我们的晶圆厂建造速度以及计划都远超其他地区

根据数据显示，目前大陆共有23座12英寸的晶圆厂投入生产，而关键的未来五年，这个数量将翻一倍，新增25座晶圆厂，可以说这个速度是非常夸张的。而美方和我们在半导体领域的争夺愈演愈烈，在关键问题上，美方采取的是通过对台积电施压，以及推出相关法案补充intel等企业在美方来设计制造晶圆厂，而我们则是采用加强建设的形式，可以说道不同不相为谋，我们采取的形式是用自己的硬实力，通过自己的技术以及努力来达到晶圆厂的建设，所以说根据数据估计，我们的芯片生产速度将超过其他地区，在未来也很有可能成为世界第一。

第二、芯片制造已经成为推动经济发展以及国家安全的关键因素，而我们的芯片技术的发展创新越来越强大，这也是其中一个原因

比如说在手机的SOC芯片上，华为的麒麟芯片搭配自己的鸿蒙系统可以说做到了全线自研的水平，小米也已经推出了自己的第四款手机芯片，各种汽车厂商针对无人驾驶问题也在设计生产自己的汽车芯片，可以说我们的芯片生产设计以及逐渐追上了世界的步伐，并且在某些方面已经进入了世界前列，正是因为这样，也拉动了我们的芯片制造，所以施密特和艾佛森这样想也是有道理的。

希望我们的芯片技术能够越来越强大！

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