求高人解答:Dry pump,cryo pump,TMP的区别及各自的优缺点,谢谢!

求高人解答:Dry pump,cryo pump,TMP的区别及各自的优缺点,谢谢!,第1张

pumping区别来说,根据性能不同,Dry pump 只能抽低真空,从标准大气压抽到10的负一次方,价格便宜,不过为了速度及TIME一般需要多台一起运行。cryo pump 冷凝泵,可以抽高真空,一般为了性能及能效,需要配合先用Dry pump抽到低真空然后再cryo pump 启动来抽到高真空,可以抽到10的负五次方,价格贵。TMP pump的话是抽超高真空的,可以达到10的负十二次方超高真空,价格肯定是更贵的。看需要的真空环境选用pump

do not run pump dry

不要运行泵干

pump

英 [pʌmp] 美 [pʌmp]

n.

泵 打气筒 轻软舞鞋 轻便帆布鞋(英式英语)

vt.&vi.

用抽水机汲水 给…打气 用泵(或泵样器官等)输送 涌出

vt.

用泵抽 注入,似用泵来拉、转或倒 抽水,从。。除去水 骑自行车的人上下蹬踏板

网络

高跟鞋 帮浦 电荷泵

Anisotropic Etch 主要是在etch的时候对材料的各个方向的腐蚀速度不一样~比如说硅,用KOH对100向和110向的硅蚀刻的时候,速度就完全不一样~100会快很多~

Dry etch的话,主要是将一些气体电离成离子态,然后用电磁加速打向目标,与目标材料反应~

其实我觉得你说的这两个东西其实不是一个横向可比的东西。。

etch可以根据腐蚀是否有方向性分为 Anisotropic 和 Isotropic两种。

如果以用作蚀刻的材料来分,可以分为wet(比如上面说的KOH)和dry(典型是RIE,Reactive Ion Etch)两种。

如果硬要比的话,dry etch要比anisotropic etch好,因为dry etch可以提供一个非常好的side wall~就是说蚀刻后的那个洞的内壁和底部可以做到几乎垂直~不过具体效果要看dry etch的方法和材料以及目标材料~


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