股市中国家产业资金队2021扶植那些上市公司

中国股市这15只“国家队”重点扶持对象名单如下：兆易创新、华润微、雅克科技、景嘉微、北方华创、国科微、晶方科技、瑞芯微、安集科技、长电科技、中芯国际-U、通富微电、汇顶科技、三安光电、北斗星通。兆易创新： 公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售。获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为7.32%。华润微：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.43%。雅克科技：公司是一家从事化学化工的企业.其主要生产磷酸酯阻燃剂、聚氨酯催化剂、有机硅泡沫稳定剂的研发、生产和销售， 获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为5.73%。景嘉微：公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为9.14%。北方华创：公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为8.92%。国科微：公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.6%。晶方科技：公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为8.44%。瑞芯微：公司主要从事集成电路的设计与研发，主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统级芯片的研究和开发，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.29%。安集科技：公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为11.57%。长电科技：公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子元件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备的公司，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为18%。中芯国际-U：公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为1.66%。通富微电：公司专业从事集成电路的封装和测试，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为19.73%。汇顶科技：2020年7月6日公告披露，公司参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），聚源芯星基金募集规模23.05亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。三安光电：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为8.47%。北斗星通：公司专业从事卫星导航定位产品、基于位置的信息系统应用和基于位置的运营服务业务，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为10.61%。

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台积电第一个16纳米制程客户、同时是全球首家导入FinFET(Fin Field-Effect Transistor)制程的手机芯片厂，并非是高通(Qualcomm)或联发科，而是大陆手机厂华为，其甚至包下台积电后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封测产能，为打造全球第一颗FinFET制程手机芯片铺路。手机芯片龙头高通传出首颗采用FinFET制程手机芯片下单给三星电子(Samsung Electronics)，业界纷揣测谁是台积电FinFET制程第一个手机芯片客户，半导体业者指出，将由手机大厂华为出线，该颗芯片由华为旗下海思设计，并以华为名义在台积电投片，率先导入台积电16纳米FinFET制程技术，预计2015年初亮相，这亦是全球第一颗FinFET制程手机芯片。尽管台积电曾透露有意试产16纳米的客户，多数都已转到改良版16纳米FinFET Plus制程，仅有少数客户仍停留在第一版FinFET制程，由于华为在16纳米制程试产进度冲太快，台积电推出改良版制程后，华为已煞不住车，加上要力抢FinFET制程头香，遂决定继续采用既有16纳米FinFET制程量产。半导体业者表示，台积电第一版16纳米FinFET制程芯片尺寸较大，且效能和耗电表现比不上改良版FinFET Plus制程，华为虽然领先导入FinFET制程，但表面意义恐大过实质效应。不过，华为为抢下FinFET制程头香，甚至包下台积电后段CoWoS封测产能，以配合FinFET芯片量产，这亦可能是台积电CoWoS后段服务继赛灵思(Xilinx)之后的第二个客户。华为旗下海思是大陆第一大IC设计公司，主要负责手机芯片设计业务，约90%营收来自华为贡献，近期推出8核心处理器单芯片Kirin 920，并将在2015年推出首款FinFET手机芯片。业界透露华为及海思展现超强气势，芯片开发和生产几乎是不计成本，背后应是有大陆政府银d奥援，由于大陆政府传有意砸下人民币1,000亿元扶植半导体产业，手机芯片绝对是重要标的之一。

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