名誉理事长:曾培炎、曲维枝、李兆吉、苟仲文
荣誉顾问:王洪金、许居衍、李志坚、陈兴信、黄敞、大坪英夫、王宁国、蒋守雷
理事长:俞忠钰(信息产业部电子科技委副主任)
常务副理事长:许金寿(中国电子信息产业发展研究院科技委主任)
副理事长:(按姓氏笔划序)
王芹生(北京中电华大电子设计有限责任公司董事长)
王国平(华润微电子(控股)有限公司总经理)
王国光(上海华虹NEC电子有限公司行政执行副总裁)
王新潮(江苏长电科技股份有限公司董事长)
石明达(南通富士通微电子股份有限公司董事长/总经理)
叶迪生(天津强芯半导体芯片设计有限公司董事长)
冯海(北京市半导体行业协会理事长)
毕克允(中电科技集团电子科学研究院原副院长/集团科技委常委)
邹世昌(上海市集成电路行业协会会长)
杨克武(中国电子科技集团公司第13研究所所长)
陈丽华(中国电子器件工业总公司总经理)
佟保安(中国电子信息产业集团公司董事)
严晓浪(浙江省半导体行业协会理事长)
赵正平(中国电子科技集团公司副总经理)
屠海令(北京有色金属研究总院院长)
魏少军(清华大学教授)
秘书长:徐小田
副秘书长:(按姓氏笔划序)
于燮康(中国半导体行业协会集成电路分会秘书长)
王红(中国电子科技集团公司处长)
陈贤(中国半导体行业协会知识产权工作部副部长)
徐贞华(中国半导体行业协会展览部主任)
李峻(中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问公司执行总裁)
鲍乐群(中国电子信息产业发展研究院处长)
美国半导体产业协会有64个企业。
根据SIAC官网,该组织“由美国半导体产业协会(SIA)成员、半导体产业链中的其他公司,以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。
目前,SIAC有64家成员公司,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头,AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商,以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。
半导体协会的诞生:
苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商,组建了一个新游说团体——美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。
该组织的目标是向美国政府施压,要求美国国会为美国CHIPS法案(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)提供500亿美元资金。
CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分,于今年早些时候颁布,批准了半导体制造激励措施和研究计划,但尚未提供资金。
全球半导体联盟GSA日前宣布,合肥长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明将成为联盟董事会成员,这是中芯国际联席CEO赵海军之后,国内半导体公司第二次有高管进入GSA董事会。
GSA全称是Global Semiconductor Alliance全球半导体联盟,这是半导体行业最具影响力的联盟之一,在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员,代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量,涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业,其中100家为上市公司。
GSA董事会领导层由半导体及相关高 科技 行业的技术和商业领袖组成,其董事会成员包括来自英特尔、三星、超微半导体(AMD)、安谋 科技 (ARM)、高通、应用材料等全球半导体巨头的高级负责人。
目前GSA联盟的董事会主席是AMD CEO苏姿丰,ARM CEO Simon Segars担任副主席。
在朱一明之前,中芯国际联席首席执行官赵海军是董事会内唯一代表中国大陆半导体企业的成员,这次是又第二家中国半导体公司的高管进入董事会领导层。
合肥长鑫是国内一家专注于DRAM内存芯片研发的公司,成立于2016年,合肥长鑫的一期厂房已经于2018年1月建设完成,设备也开始安装。
根据计划,长鑫将于2018年年底推出8Gb DDR4工程样品,2019年三季度推出8Gb LPDDR4,到2019年年底,产能将达到2万片一个月。从2020年开始,公司则开始规划二厂,2021年则完成17nn的研发。
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