为什么氧化锡是N型半导体

正常的SnO2中，锡(Sn)的外层(5s25p2)总共4个电子给出来和2个氧(O)最外层(2s2p4)形成化学键。通过掺杂，在SnO2中形成氧空位，这样一部分锡的电子就多出来，具有一定的导电能力。而电子是多子的半导体材料称为N型半导体材料。

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。

半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。

半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。

把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

锡基本知识介绍:（资料来源：台锡锡业官方网站）【扣：1982359546】

锡元素有白锡、灰锡、脆锡三种同素异形体。在不同环境下，锡可以有不同的结晶状态。在室温和高于室温的条件下，最稳定的形态是白锡，白锡是一种可锻金属。当温度在13℃以下时，锡的结晶点阵就会重新排列，原子之间的空隙就会加大，形成一种新的结晶形态，即灰锡。灰锡就失去了金属特性而成为一种半导体。在不同结晶点阵之间的，接触处发生的内应力使金属锡碎裂成粉末。周围介质的温度愈低，晶体形态转变的速度就愈快。这种转变在零下33℃时速度最快：温度一降到零下，白锡就失去光泽，变成暗灰色，最后碎裂成粉末。人们称这种现象为“锡疫”。附带要说明的是，未染上“锡疫”的锡板，一旦和有“锡疫”的锡板接触，也会产生灰色的斑点而逐渐“腐烂”掉。

科学家们已经找到了预防“锡疫”的物质，其中的一种就是铋。铋原子中有多余的电子可供锡的结晶点阵，使其状态稳定化，完全消除产生“锡疫”的可能性。

含有52％的铋与32％的铅和16％的锡的合金，在开水里就能熔化，它的熔点只有95℃。与此形成鲜明对照的是：锡的熔点是232℃；铋的熔点是271℃；铅的熔点是327℃。合金的熔点大大低于组成它的每种纯金属的熔点。含镓和铟的锡合金熔点更低，其中一种合金的熔点为10．6℃。低熔点合金可用来制作电熔丝。

二氯化锡和氧化锡可用作棉布和丝绸的媒染剂，二氯化锡还可作还原剂，脱色剂，电镀时用它镀锡。为了给瓷器和玻璃着上红色，可采用一种叫做卡修斯的紫色染料，它是在二氯化锡中加入氯化金溶液时形成的。硫酸锡，即彩色金，可用作金色颜料。

白锡可制成家用器皿，也可以镀在铜和铁的表面上。镀锡的铁片常称为“马口铁”，铁表面的锡层保护了铁，使之不受腐蚀。但是一旦锡层出现了破损，铁被腐蚀的速度就会加快。这是因为铁比锡活泼，在它们共同接触电解质溶液时，就形成了原电池，铁作为原电池的负极逐渐被氧化，这在化学上称为电化腐蚀。

锡是毒性极小的金属，锡的盐类对人体完全无害，与食品接触也不会产生有害物质，可以抵抗氧、水和有机酸的腐蚀。于是，锡的这种性能得到了充分的发挥，现在，世界上锡的总产量的一半左右是用来生产制造罐头用的铁皮，很薄的一层镀锡铁皮就可以为人们贮藏上百万吨的肉、鱼飞水果和蔬菜。锡当之无愧地赢得了“罐头金属”的称号。

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