除了华为在芯片制造方面面临断供之外，美国对全球芯片出口政策的调整带来的一系列连锁反应在日本也逐渐显现， 首先是日本的芯片生产巨头之一的东芝半导体，近日就突然宣布彻底退出LSI芯片业务！
所谓LSI芯片业务其实就是芯片领域中的大规模集成电路，就是将100个门电路以及上千个晶体管以及电阻等众多元器件全部都集成在一个晶片之上，并将这些元器件进行整合布线加以集成起来的一套集成电路，在电子表和计算器以及微型电脑中应用广泛。
对于东芝来说，其生产的LSI芯片主要为 汽车 巨头丰田提供图像识别CPU， 不过此次砍掉LSI芯片业务根据外媒的报道，原因是东芝希望提供自己的净利润率，不过这种做法或许会适得其反，东芝LSI部门业务的砍掉，将导致东芝损失118亿日元（折合人民币7.62亿元）。
所以东芝在最后强调，其新构建的业务将不会受到美国政策调整的影响，不难看出其砍掉LSI芯片业务就是因为美国对全球芯片政策调整的影响，而并不是希望提高其净利润率。
除了东芝以外，日本另一家芯片生产商铠侠也于周一宣布， 取消了原定于10月6日的32亿美元的IPO计划，或许是全球都看到了美国的 科技 霸凌，所以才会逐步都开始与美国 科技 剥离，以免下一个被美国制裁的就是自己！
日本东芝这样做，其实非常聪明，日本并不想因为用到一颗美国螺丝钉而放弃整个中国市场，同时日本也不想花费巨资为自己以后的 科技 埋雷，如今随着中科院将下一步的科研清单定位在芯片领域，中国芯片的国产化进程将会进一步加速，待到我们突破瓶颈之时，全球芯片行业将会迎来一个大变局！
去年6月1日，日本半导体最后的巨头东芝为了弥补其核电业务及经营不善带来的巨额亏损，出售旗下半导体公司（TMC）给贝恩资本牵头的日美韩财团组建的收购公司Pangea。日媒称该事件为，日本半导体最后要塞的失守。
而日本的半导体产业起源于美国的技术转移。
1947年，美国AT&T贝尔研究所发明了点接触晶体管。
1951年，贝尔研究所发明了结接触晶体管，并实现成功实现商业试用。
1953年，索尼创始人之一盛田绍夫从西方电器公司买到晶体管专利技术。
1955年，索尼研制出全球第一台晶体管收音机。
1959年，日本晶体管销量达到世界第一。
1968年，在政府的产业育成政策下，日立、富士通、NEC开始研制超高性能计算机。
从40晶体管诞生到60年代后半期，日本主要还是接受美国的技术转移，负责量产民用商品输出到美国，而美国则将电子产业的重心转移到军用领域。
60年代后半期，日本半导体技术者开始活跃在半导体国际会议上，已经实现了技术积累的日本公司开始尝试独自开发。而在70年代初，IBM宣布在大型计算机中使用半导体存储器取代磁芯，半导体中重要的DRAM芯片成为潜力巨大的市场，美国也开始拒绝向日本提供IC集成电路，并且强迫日本实现IC输入的完全自由化。此时，日本政府不仅旧有的半导体量产面临危机，而且IBM的新时代高性能计算机的开发也让日本政府恐惧。这让日本一蹶不振，一直在原地不动。
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