美国对芯片相关产业的制裁在近些年来已经达到了人所未闻的地步，不仅仅涉及相关的高新产业，并且涉及到与芯片相应的所有产业当中这种制裁的逐渐蔓延，对于中国的芯片制造业以及中国半导体产业的影响，都是一个巨大的打击，但实际上整个半导体供应链的制造能力，虽然芯片是不可或缺的关键环节，但是整个半导体供应链与芯片的关系是有一个递进层面存在的，所以半导体的供应链在高端部分可能会受到影响但在低端部分仍然可以正常运转。
相较于其他国家，美国对芯片企业的制裁除了几个企业之外，几乎中国国内的半导体公司都受到了或多或少的影响，这些公司的主要创作团队基本上都存在于亚太地区，在相应的时间段之内相应的芯片企业的股价都受到了或多或少的影响，不仅仅是对内业务受到了影响，但是对于国外的出口以及收购相关产业都造成了一定的打击。
半导体的产业链能够影响的部分实在是非常之大，就半导体产业的分装和销售来说，基本上都有芯片的影子，出现这种芯片制裁对于半导体产业链的影响几乎可以说是致命的集中光刻机和PVC设备，在高科技行业当中属于尖端材料对加工经度有着具体的要求，这种相应的就对芯片的要求格外的高。
但是我国的半导体起步虽然较其他国家来说已经晚了一点，但发展速度上是其他国家不可比拟的，半导体制造是一个精密科学，企业涉及的范围比较广，芯片制造只是能够为其提供关键的一环，但并不是说缺少芯片就对整个半导体行业的供应产生了极端影响，中国在全球的半导体产业链上处于一个比较低端的位置，在芯片制造工艺方面还存在着相当大的技术差距虽然拥有完整的产业链，但是芯片仍然是需要解决的关键问题。
据日经亚洲评论9月2日最新报道，英特尔正准备对外发布其基于第 11 代酷睿TigerLake 芯片的笔记本电脑，希望能借此“力挽狂澜”——2021 年之前实现收入增长。 公开资料显示，英特尔是美国最大的芯片制造巨头。不过，如今这家巨头在芯片制造领域的领先地位正日渐受到台积电、三星等代工巨头的挑战。
去年11月下旬，英特尔因芯片订单剧增持续出现产能不足的状况，对其客户发表了致歉信。为了解决这一困境，英特尔也开始寻求增加产能的办法。 7月23日当天，英特尔首席执行官（ CEO ）鲍勃·斯旺（Bob Swan ）首次对外界透露了其部分芯片产品外包的念头。 随后有媒体猜测，台积电将以6nm制程拿下来自英特尔的代工订单。
美国媒体的分析报道指出，尽管芯片外包的模式在业界已是“见怪不怪”的做法，但对英特尔来说却是头一次。 在过去 50 年的发展历程中，这家芯片制造商都将芯片的设计与制造包揽在自己身上。 对比之下，另外两家国际芯片生产商超微半导体（AMD）和英伟达（Nvidia）早就将其最先进的芯片生产外包给台积电和三星等海外企业。
可以猜到的是，这一生产模式显然为英特尔的研发带来了不利影响。 就在其提出“外包”想法的同一天，英特尔也宣布了其新一代7nm芯片工艺技术将延期12个月推出（2023年初）。而这已经不是英特尔第一次出现“难产”的问题。 2018 年，英特尔也曾经因为技术原因将10 纳米制程CPU 的上市时间延迟了6 个月。
眼看着英特尔的生产与新品研发多次出现延期，其重要客户——苹果公司也对其生产制造能力产生了质疑。 据报道，6月下旬，苹果在其年度的全球开发者大会（Worldwide Developers Conference）上宣布，将旗下Mac电脑Intel芯片替换成自研的与iPhone及iPad产品同类型的ARM 芯片，并将其交由台积电代工。
更让人担忧的是，英特尔的市场主导地位正在面临挑战。市场研究机构IDC的数据显示，2017年-2020年上半年，英特尔在全球笔记本芯片的市场份额占比已从92%下降至80%。业内人士指出，作为唯一一家还将芯片生产和制造放在美国的半导体制造商，若英特尔也开始将芯片制造业务转移至海外，意味着美国称霸全球半导体市场的时代将迎来终结。
文 |廖力思 题 |徐晓冰 图 |饶建宁 审 |程远
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