1、 研发投入有限,技术差距追赶缓慢。
2、高端人才引进不足,核心人才流失,后备人才不足。
3、半导体材料自给率不足、规模小、高端占比低等问题。半导体设备需要发展还需要大家一起共同努力。深圳慧闻智造技术有限公司主要为企业提供半导体设备零部件加工,专注高精、疑难、研发性零件加工的小众化加工型公司,专门提供单散件、中小批量、设备核心功能零件、精密零件等加工服务。
目前国产全自动封装系统技术水平已接近国外进口设备,但是由于国外设备品牌影响力,再加上很多封装厂习惯国外设备 *** 作和设计理念,使国产设备的推广较为艰难,市场占有率较低,品牌影响力不够,得到市场的充分认可还需要较长的过程。
由于IGBT的芯片通常都比较大,长会达到10mm-20mm,并且DBC的尺寸通常在20mm-40mm,如此大的焊接面积,给焊接材料中的挥发物挥发造成很大困难。因此IBGT焊接层的空洞成为人们极力解决的问题。而对于IGBT高可靠性的要求,空洞率必然是封装环节的一个重要控制因素。通常小家电、普通电气装备用的IGBT要求空洞率<5%,对于轨道交通、航空航天 等领域,空洞率要求更加苛刻,甚至需要达到0.1%以下。深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上,开发出了MO3和S03(水洗)两款IGBT封装无铅锡膏,可满足IBGT封装低空洞率和高可靠性的要求。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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