“半导体激光芯片第一股”长光华芯登陆科创板

4月1日上午，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（简称“长光华芯”，股票代码：688048.SH）在上交所科创板上市，成为A股市场半导体激光芯片第一股。

据了解，苏州长光华芯光电技术股份有限公司于2012年3月成立，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，产品广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能等领域。2021年，公司实现营业收入为4.29亿元，净利润为1.15亿元。

根据公告，长光华芯本次发行价格为80.80元/股，发行数量为3390.00万股，占发行后总股本的25.00%。公司本次发行募集资金总额为27.39亿元，将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

值得注意的是，VCSEL是激光雷达和3D传感、光通信等模组的核心部件，近年来市场需求不断增长。尤其是激光雷达和3D传感器领域，在自动驾驶及智能制造等新应用场景的带动下，获得更大的增长空间。

（编辑 上官梦露）

光模块又可叫光纤模块，是光收发一体的热插拔性模块，它是光通信中的核心器件，是交换机、路由器等传输设备之间的传输载体。

通过光纤连接，能够完成光信号的光-电/电-光转化过程：信号→物理/模拟转变→模/数变换（电端机）→电/光转换→光纤（信道）→光/电转换→数/模变换→模块/物理变换→信宿；光模块工作在物理层。

传输速率：1.25G、10G、25G、40G、100G、200G、400G光模块；

传输距离：多模几百米的，单模几公里的；

封装模式：SFP、SFP+、QSFP+、QSFP28、QSFP56、QSFP-DD等；

调制方式：NRZ/PAM4/CWDM/DWDM/PSM；

是否支持波分复用：灰光模块和彩光模块；

工作模式：双纤双向，单纤双向。

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