激光熔覆同轴送粉和旁轴送粉的区别

一、同轴送粉激光熔覆技术

同轴送粉激光熔覆技术一般采用半导体光纤输出激光器和盘式气载送粉器，熔覆头采用中心出光的圆形光斑方案，光束周围环状送粉或者多束送粉，并设置由专门的保护气通道，粉束、光束与保护气流交于一点。熔覆工作时该焦点处会形成熔池，随着熔覆头与工件做相对运动，在工件表面形成覆层。

同轴送粉激光熔覆技术特点：

自由度高、容易实现自动化

由于其熔覆时向任意方案移动均可得到形貌一致、质量相同的熔覆层，因此其熔覆方向没有限制，配合工业机器人或多轴运动机床可以进行任意路径或任意形状零件的表面熔覆，作为3D打印的打印头时，可进行激光同轴送粉3D打印。

熔池保护效果好

同轴送粉采用气载送粉方式，在熔覆头上设置有专门的惰性气体流道，熔覆过程中熔池始终处于良好的惰性气体氛围中，大大降低了熔池及熔覆层氧化，熔覆层中氧化物夹杂较少，熔池小、粉末受热均匀、熔覆层抗裂性好。

熔覆层抗裂性好

同轴送粉激光熔覆的光斑尺寸一般为∮1-∮5mm，粉末与光束均匀接触，熔覆过程中的热量传递更均匀，因此熔覆层抗裂性好。特别是对含碳化钨等陶瓷颗粒的符合材料的熔覆，适合制备无裂纹、碳化钨分布均匀的覆层。

适用范围广

通常应用于主轴、齿轮、箱体等高精度零件、复杂形状零件的表面熔覆改性和增材再制造。同时，基于同轴送粉激光熔覆技术的金属3D打印主要应用于大型零件的净近成型以及梯度材料的制备。

二、旁轴送粉激光熔覆技术

旁轴送粉激光熔覆技术也叫侧向送粉激光熔覆技术，常用于CO2激光器和半导体直输出激光器，当然也适用于半导体光纤输出激光器，采用重力送粉方式，熔覆头采用矩形光斑+旁轴宽带送粉方案。熔覆头工作时，合金粉末经送粉嘴输送至工件表面进行预置，随着熔覆头与工件做相对运动，矩形的激光束扫描预置的合金粉末并将其熔化形成熔池，冷却后形成熔覆层。

旁轴送粉激光熔覆技术特点：

材料利用率高

相对于同轴送粉，旁轴送粉激光熔覆技术的材料利用率可达到95%以上。同轴送粉激光熔覆技术的粉末是通过惰性气体吹向激光熔池，在此过程中由于粉末之间的碰撞、熔池的飞溅以及送粉通道的精度影响，有相当比例的金属粉末不能形成熔覆层而被浪费，造成其材料利用率只有50%-80%左右（光斑越小材料利用率越低）。而旁轴送粉激光熔覆通过将粉末预置在工件表面，激光束再进行扫描照射使其熔化，可以达到非常高的材料利用率，节省了较多的材料成本。

熔覆效率高

旁轴送粉激光熔覆技术由于采用矩形光斑方案，在保证熔覆方向光斑的能量密度不变的情况下，可以采用加大激光功率和光斑宽度的方式，使得熔覆效率大幅提升。目前实际生产中单道熔覆宽度可达30mm以上，熔覆效率可达到1m/h或12Kg/h。

无惰性气体消耗，成本低

一方面，旁轴送粉激光熔覆技术一般采用重力送粉方式，不需要消耗惰性气体；另一方面，由于采用预置送粉，气流会影响粉末的预置与堆积，所以熔覆头没有专门的惰性气体保护功能。因此，旁轴送粉激光熔覆技术除了需要使用压缩空气以外，不需要消耗其他气体。从成本的角度而言，节省了较多的惰性气体成本。

应用范围有一定限制

旁轴送粉激光熔覆技术对粉末材料的抗氧化性有一定的要求，限制了其应用领域，但是由于效率高、成本低，一般应用于液压油缸、轧辊等面积较大、形状简单的零件表面熔覆与增材再制造。

主板自带的光纤音频输出链接方法如下：

1、第一，有些电脑的主板没有光纤接口，有的只是水晶头插口（即RJ45接口），假如主板有光纤接口，该光纤接口也不是连接网线的。

2、第二，假如主板自带光纤接口，那么该光纤接口一般用于音频输出（例如连接高端音响的功放，如下图）。

3、第三，如果主板光纤接口用于网线连接，则要求网速1000M以上（一般用户不会有这么高的带宽，只有连接服务器时才会有）。而且主板上的光纤接口离网卡（下图）比较远，所以主板上的光纤接口不是连接网线的，而是输出音频的。

4、第四，既然主板光纤接口是输出音频的，那么我们就将主板上的光纤接口与音响功放连接起来。下图是带有光纤接口（光纤SPDIF输出）的主板，去买一根光纤线，然后一头连接主板光纤输出接口，一头连接功放光纤输入接口。

5、第五，用于连接主板光纤输出接口和音响功放光纤输入接口的光纤线如下图，连接好后，需要对功放和电脑进行设置，具体可以查看功放使用说明书。

光纤激光打标机是采用光纤激光器生产激光的打标机，光束质量好，电光转换效率高。高的电光转换率，综合电光效率高达20%以上，大幅度的节约工作时的耗电，节约运行成本，电功率平均消耗600W/h 。

而半导体激光打标机，半导体打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管侧 面泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。其中YAG和半导体打标机多用于金属、IC等，半导体与YAG相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高。半导体的转换效率高，模式好，更易聚焦出高能量的更小面积的光点，标记同样的物体时所需的外部能量更小，电功率平均消耗2KW/h。

光纤激光打标机比半导体激光有以下几个优势：

1.耗电量低

2.激光器使用寿命长

3.线条细、糖度高 深圳中科力得激光为你解答，希望帮到你，采纳咯，谢谢

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