半导体封装设备有哪些？要高精度、高速度、高良率。

半导体封装设备目前比较主流的有卓兴半导体、新益昌、ASM等，其中卓兴半导体更符合问题中要求的高精度、高度度和高良率，他们总结并提出的3C固晶法则从Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面改善和提高了固晶的精度、速度、良率，精度可以达到固晶位置误差＜±10um、角度误差＜0.5°，速度可以达到40K/H，良率可以达到99.99%。

半导体封装设备比较不错的推荐看下卓兴半导体、新益昌、ASM等，我们公司新进的一批半导体封装设备全是卓兴的， *** 作员反馈挺不错，很好上手， *** 作简单，而且效率高，基本上固晶产能可以达到40K/H，良率也是可以达到Mini LED的固晶良率标准，性能不错，应该是国产里比较厉害的设备了，百度也有很多相关资料。

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