翰博高新经过几轮融资上市

翰博高新经过B2轮融资上市。瀚博半导体获16亿B1、B2轮融资芯片设计独角兽企业「瀚博半导体」获16亿人民币的B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投。2015年11月，翰博高新在全国股转系统挂牌。2020年7月，翰博高新入精选层。2021年11月15日北京证券交易所设立，翰博高新身份转换为北交所上市公司。

上海瀚博半导体靠谱。根据查询相关资料信息，瀚博半导体2018年12月成立于上海，立足于中国市场，做面向世界的高端芯片，为智能应用提供高效算力，开拓智能视界，赋能美好生活，瀚博专注于研发高性能通用加速芯片，针对多种深度学习推理负载而优化，为计算机视觉，智能视频处理，自然语言处理等应用场景，提供低延时，高吞吐的异构计算性能和高效的性能/功耗比，芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。

能。高性能人工智能与视频处理芯片解决方案提供商瀚博半导体发布了首款云端通用AI推理芯片SV100系列及基于该芯片的通用推理加速卡VA1，并于2021年四季度上市。瀚博半导体成立于2018年，A轮融资由快手、红点创投中国基金、五源资本联合领投。

---