现在的华为可以说是谣言四起。根据金融媒体的报道，华为投资半导体企业现在远水难解近渴，根本就没有办法在短时间内获利。甚至有很多人都直接表示这是一次失败的投资。而我们都知道，华为之所以要进行半导体投资，都主要是一人，现在他们的芯片的确受到了卡脖子。而为了能够保证自己的芯片能够满足自己的使用需求，所以才会将荣耀手机这个品牌卖出去，单纯的只保留了华为手机这个平台。作为全球第一大通信设备厂商，华为竟然因为芯片问题，已经耽误了他们的日常生产。那么我们今天就来探讨一下华为还有哪些比较失败的投资。
第一，任何失败的投资都是一个尝试。
作为一个超大型的国际公司，华为的体量可以说是非常大的，现在他们正在受到美国的制裁。很多人认为他们现在投资半导体根本就原水解不了近渴。因为为了此前的发展，他们已经将荣耀手机品牌卖了出去，就是为了能够保证荣耀品牌可以存活下来。很明显，现在的华为已经到了生死存亡的关键时刻，而现在他们的手机业务已经占到了华为总业务量的一半。而现在投资半导体其实并不是为了现在能够恢复产量，而是为了将来。在我看来，像这样的投资就是一个简单的尝试。
第二，曾经投资很多的设备。
其实很多人都认为华为是一个非常成功的企业，但是就算是一个成功的企业，也是有很多失误 *** 作的。就比如在通信领域，华为作为世界最大的通信厂商，其实也是有过很多失败投资的，比如在此前的3g和4g领域，其实就有很多设备是不值得投资的。但是在当时华为还是做出了努力，虽然取得回报非常少，但是还是学到了一定的技术。
第三，如何看待华为现在的处境？
说句实在话，华为现在的处境的确是非常不容乐观的，毕竟他们现在的芯片存量已经不多了，在这样的情况下，想要推出自己新款旗舰机都是非常困难的。这也是为什么现在荣耀独立出去已经开始跟之前的芯片厂商重新取得了合作。其实从这里就可以看出，当时设立两个手机品牌也是用心良苦，虽然两个品牌经常竞争，但是关键时刻却可以保全另外一个。
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。
搜集整理资料及创作不易，求转发，求点赞，觉得好请关注，谢谢！
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）