COT和ASIC的区别为:设计周期不同、流程不同、交付不同。
1、COT:COT的设计周期短,生产成本较低。
2、ASIC:ASIC的设计周期很长,增加了生产成本。
二、流程不同
1、COT:COT增强了设计流程的可预测性,在提高性能的同时减少了布局布线时间。
2、ASIC:ASIC使建立和验证整个流程的工作量最小化,并减少了对工程师进行逻辑和物理设计工具培训的工作量。
三、交付不同
1、COT:在客户将设计交给其设计中心时,COT提供的是传统上不切实际的统计模型。
2、ASIC:在客户将设计交给其设计中心时,ASIC能够很快地实现在物理层面具有确定性的逻辑。
8英寸晶圆生产线吧?因为半导体器件(芯片)都是建立在硅晶片(wafer)上的,8英寸就是wafer的直径,wafer越大的话一次能生产(切割)出来的芯片就多,所以尺寸表现了技术水平和wafer工艺水平。但越大的话收到杂质和其他工艺的影响也很大,目前intel有12英寸的生产线。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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