蚀刻的化学反应是怎样的？

无污染：不用酸、碱溶液只需普通自来水为蚀刻主体。绝无环境污染对人体无伤害。是符合新世纪潮流的绿色产品。加工精度高：可加工各种精细图案、微小字标。蚀刻面积不限：大型装饰牌可提机现场加工。加工速度快：是传统酸腐蚀工艺的20倍。三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3 使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3 被还原成Fe2 。

FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2 ,Cu2 具有氧化性，与铜发生氧化反应：,CuCl2＋Cu →2CuCl，所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3 和Cu2 共同完成的。其中Fe3 的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2 的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3 ，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3 不断消耗，而Cu2 不断增加。当Fe3 消耗掉35％时，Cu2 已增加到相当大的浓度，这时Fe3 和Cu2 对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3 消耗掉50％时，Cu2 的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。

蚀刻液是由DI水，和EA添加剂，CL离子蚀刻盐，液氨，配制而成的碱性铜氨液，蚀刻液可以分为碱性和酸性CUCL液，主要是应用在PCB蚀刻工序线路成形。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。