半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
发现历史:
1833年,英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。
不久,1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特性。
以上内容参考:百度百科——半导体
三星在今天凌晨举办了新闻发布会,公布了旗下最新的工艺制程路线图,在新的路线图中,三星希望能够在2020年推进4nm工艺制程,显得野心勃勃。三星公布最新半导体工艺路线图:2020年推进4nm!
“我们的路线图充满希望和野心,因为三星不单单只是计划这些新的工艺制程,而是在这些时间点上真的能够实现预定的计划”三星市场高级总监Kelvin Low如此说道。
三星公布最新半导体工艺路线图:2020年推进4nm!
根据三星的计划,在未来三年内也就是2017年至2020年,三星半导体的工艺制程将一步一个脚步的前进。比如今年试产8nm工艺,2018年量产7nm工艺,2019年则成功研发6nm以及5nm工艺,至于2020年,三星希望直接将工艺制程推进至4nm。
目前三星还称自己的晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天1000片晶圆的产量,而未来三星希望将产量提升50%至1500片。同时三星还宣布将会在2018年引进最先进的EUV光刻机加入到晶圆的制造中来。
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