区别于网商银行向更广泛的中小商家提供金融服务，场景金融更聚焦于为原阿里 B2B 事业群中包括 1688（批发业务）、阿里国际站、速卖通、零售通等客户提供金融科技服务。
组织上，场景金融事业部在调整前与 CBU、ICBU（国际贸易事业部，对应国际批发业务）、速卖通等事业部并列，都在 B2B 事业群体系内，向戴珊汇报。
这次调整是戴珊出任中国数字商业分管大总裁之后的一次连锁反应。随着她要将精力分配给大淘宝，原本国内的批发业务和场景金融 “有点管不过来”，于是有了汪海的分管总裁设置销售模式：博思达销售人员和FAE团队在与客户的沟通交流中，首先了解客户的需求，向客户提供代理产品的技术资料，深入了解客户需求后，再为客户提供一系列解决方案。紧接着实时跟踪客户进展，及时提供技术支持，必要时能够及时为客户提供现场技术支持，使产品实现预定的功能。最后在交付货物后，完成销售工作，进入售后服务阶段。（2）采购模式：根据客户项目进展，综合客户向博思达提出的订单需求，形成采购计划；与供应商沟通产品价格、交期及其他商务条款，再经过博思达内部风控部门审批后，正式生成采购订单，并下单给供应商；博思达在采购产品到货后检验入库，从而完成整个采购流程。
（3）盈利模式：电子产品制造商分销商在整个电子产业链中处于中间环节，起到连接上游原厂与下游电子产品制造商的作用。其最主要的功能是向原厂采购物料，并提供给下游需要该物料的电子产品制造商，由分销商承担向制造商提供技术支持、账期支持、售后甚至产品设计等服务，以及向上游原厂收集供应链信息提供行业动态等。同时，电子元器件分销商在电子产业链中具有较为重要的地位，在服务长尾客户、提供多样化供应链支持等方面起到了重要作用，原厂与代理商存在某种程度的相互依赖，电子元器件分销商的在产业链中的价值创造系标的公司的盈利模式。公司在开展半导体分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的服务和技术支持，以此促进半导体分销产品的销售。该模式分销业务中的服务和技术支持并不单独收取费用，主要通过产品的销售量来实现盈利。
3、半导体分销业务板块所属行业的发展阶段及行业地位
电子元器件分销业务通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。国际电子元器件分销行业已有近百年的发展史，市场发展较为成熟。过去十余年是整个中国电子产业飞速发展的黄金年代，电子产业因专业化分工深化而持续快速增长，智能手机、智能化家电、汽车电子、网络通信等终端产品不断创新，分销产业作为电子产业的纽带，始终处于景气周期。但是中国本土分销行业，目前还基本处于小而散的状态。中国近年来上游原厂和下游电子产品制造商均快速发展并涌现出一大批实力强大的企业，如华为海思、中兴通讯、京东方等，但在分销行业尚缺乏在体量上与这些企业相匹配的公司。无论从产业链的发展历史，还是从产业链的安全角度，出现综合实力强大的本土分销商都是大势所趋，而在这一发展趋势中随着竞争日趋激烈，各分销商逐步加大了增值服务的比重，提高在供应链环节中的附加值，并通过并购整合资源，获得规模效应，提高运作效率，以期在中国这个越来越重要的电子元器件市场中获得尽可能多的市场份额。
博思达经过多年的发展，突出的技术能力及销售服务能力获得了供应商和客户的普遍认可。在上游原厂合作方面，博思达已经与Qorvo、AKM、Invensense、Sensortek、Pixelworks、圣邦微、晶相、矩芯等知名电子元器件生产厂商合作，主要产品涵盖智能手机、安防、车载、TWS耳机、机器人等新兴下游应用领域。在客户合作方面，博思达在手机射频芯片领域优势明显，长期合作的手机品牌企业和大型手机ODM企业有小米集团、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等，此外还与TCL、创维、广州视源、海康、BYD等知名企业有厚实的合作基础。根据《国际电子商情》对中国元器件分销商的统计排名，博思达位列“2021年中国电子元器件分销商排名TOP25中第18”，已在电子元器件分销行业跻身前列，有着较强的市场影响力及行业地位。
4、半导体分销业务板块的业绩驱动因素
报告期内，半导体分销业务板块实现营收127,485.82万元，与去年同期相比下降了49.56%；报告期内实现净利润3,786.58万元，与去年同期相比下降了43.75%。
博思达的分销业务主要集中于手机领域的半导体分销，下游手机行业本身集中度较高。其客户群体主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米集团、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。
2022年以来，随着国内疫情反复、俄乌战争、通货膨胀等一系列负面影响，促使企业和消费者减少支出，个人电脑、智能手机等消费电子需求放缓，半导体终端市场尤其是消费类市场需求收缩，市场订单下滑明显，大陆半导体行业出现了结构性调整。智能手机由于创新乏力，近年来除折叠手机外再无明显突破，导致智能手机平均换机周期已经延长至31个月，2022第一季度全球出货量同比下降9.09%，环比下降13.33%，其中全国出货量更是同比下降29.36%，环比下降32.20%；今年1到5月，我国智能手机出货量同比下降27.15%。受此影响，博思达报告期内的营收较去年同期大幅下滑。公司在提升服务老客户品质，维护、巩固好手机行业老客户群体的同时，也将大力发展新客户，尤其是开发新的行业领先品牌客户，在汽车电子和安防监控等新领域拓展更多的业务量，扩大客户群体的同时也增强公司应对行业波动风险的能力。同时，公司仍会继续积极向创新科技型企业转型，为未来公司向半导体应用方案设计领域转型布局，通过多种方式提升技术人员的专业能力，继续探索、寻找优质项目，坚定地迈向半导体应用方案设计领域，从总体上提升公司整体技术创新和业务拓展能力。
（二）商业照明业务板块：
1、报告期内从事的主要业务及产品
公司的商业照明业务主要是照明器具、LED显示屏和光电标识三大模块。其中照明器具在照明应用中有基础和环境照明作用，而LED显示屏和光电标识则主要作为品牌和产品形象展示的载体，是配套产品体系的组成部分。为了顺应行业发展以及满足下游品牌零售商客户的需求，公司从2014年起开始大力发展LED显示屏和光电标识产品，公司逐步形成以照明器具为核心，LED显示屏和光电标识为新增长点的“一核两翼”产品格局。
2、商业照明业务板块的主要商业模式
公司采用“总部提供专业化设计、照明器具定制化开发、品牌终端门对门服务”模式，通过照明设计、开发制造、系统综合服务三大业务体系的有机组合，构建了一体化商业照明服务平台，向客户提供专业化、一体化、全流程的商业照明整体解决方案。
公司充分运用三个业务体系：通过照明设计切入销售，传递服务理念、提升产品价值；通过产品开发将设计方案予以表达，通过产品制造及销售来实现公司价值；通过系统综合服务挖掘和服务客户需求，增强客户黏性，将这三个业务体系融合，使得三者之间相辅相成、相互促进、协同发展，全面贯穿了于产业链的首尾，能够通过有效整合生产链条增强生产制造系统的快速反应能力，对客户的定制化需求具有更快的响应速度，能够快速整合内部资源，提升完成客户订单的效率，保持公司在竞争中的优势地位。这一模式得到了品牌服饰零售终端照明领域的认可，公司始终致力于将这一商业模式充分复制，将规模效应与协同效应实现全面整合，创造更大的收益。
3、商业照明业务板块所属行业的发展阶段及所处的行业地位
商业照明是指营造商业场所光影环境，用以满足照亮空间、产品展示等基础性需求，以及氛围渲染、品牌提升等功能性需求的照明系统，广泛地运用于品牌零售终端、购物中心、超级市场等以销售产品为目标的商品式商业领域和星级酒店、主题公园、娱乐会所等以提供服务为目标的体验式商业领域。
公司主营业务之一为提供集照明设计、开发制造、系统综合服务于一体的商业照明整体解决方案。公司所处商业照明行业的上游行业为电光源制造业、灯用电器及附件制造业，下游行业为商品式商业和体验式商业等商业企业。从产业价值链的角度看，上游制造业提供标准化的电光源、灯用电器及相关配件产品，是整个产业链条中价值产生的源头；公司所处商业照明行业，通过设计照明方案、开发符合方案要求的灯具，将上游标准化的产品转化为各类照明器具并综合应用于终端客户，营造个性化的光影环境，是产业链条中价值再创造和向下游传递的核心；下游商品式商业和体验式商业中的客户应用商业照明系统，达到良好的经营环境、实现更好的经营业绩，是产业价值的最终体现。
作为专业的商业照明企业，公司解决了品牌商的终端门店照明需求，公司的行业地位主要体现在公司服务的品牌商的广度和知名度。2010年以来，公司已累计在全国范围内为超过1,100余个品牌、13万余个零售终端提供了商业照明整体解决方案，公司产品应用于品牌服饰、家居家纺、商超、餐饮等领域，并积累了一批稳定的高端客户群，多数已建立长期合作伙伴关系。
4、商业照明业务板块的业绩驱动因素
报告期内，公司商业照明业务板块实现营业总收入20,026.86万元，与上年同期基本持平；实现净利润11.99万元，与上年同期相比，下降了98.50%。
2022年上半年受国内疫情反复的影响，公司生产、运输等受到限制，产能利用率的降低导致产品单位制造成本有所上升；同时，公司近些年来部分新厂房投入使用以及为新厂房陆续购置新的生产设备，以突破原有的产能瓶颈，并且公司持续推进信息化建设，提高生产智能化与管理信息化建设工作，这些事项虽有利公司的长远发展，但仍使得公司近些年的固定管理成本维持在一个较高的水平，综合上述因素，导致公司商业照明板块业务在本报告期内盈利较低。
据高工产研LED研究所（GGII）预计，2022年中国LED显示屏市场规模有望达到635亿元，同比增长10.24%。且历经国内疫情，众多规模较小、缺乏核心技术、缺少资金支撑的LED显示屏企业已逐渐被淘汰，行业集中度也发生了较大变化，公司商业照明板块业务经过近些年的布局和沉淀，积极拓展其他细分领域市场，将产业触角继续外延至商超、酒店、商显等领域，已取得了一定的成效，相信在国民经济逐步恢复的过程中，公司商业照明业务将有望尽快恢复。
二、核心竞争力分析 公司的竞争优势体现在细分市场优势、客户资源优势和产品服务优势等方面。 （一）公司在半导体分销业务板块的核心竞争力： 1、完善的销售网络和供应链体系 凭借博思达资产组经营管理负责人袁怡等核心领导团队在行业内多年深耕积累的丰富经验和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，博思达资产组半导体分销业务已经构建完成了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。根据半导体研究机构ICinsights公布的数据，Qorvor公司位居2021年全球十大模拟IC供应商的第六名，而博思达资产组目前系Qorvo公司（全球射频解决方案领先企业）在中国市场的最大分销代理商，经过多年合作和发展，博思达资产组在行业内已拥有较的高知名度和广泛的影响力。 2、技术型分销模式特点：销售+技术服务优势 博思达资产组采用技术型分销模式为原厂和电子制造商提供产品销售和技术支持服务。博思达资产组拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。一方面，该团队对博思达资产组所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；另一方面，对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速反应。目前博思达资产组FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，供应商体系和下游客户群体不断扩大。 3、客户、供应商资源优势 经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系，其中手机品牌商包括小米、OPPO、黑鲨等，方案商包括闻泰、华勤等。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要壁垒之一。 4、优质产品优势 公司代理及销售的均为美国、日本、中国台湾地区等国内外著名射频器件等电子元器件生产商的产品，包括Qorvo公司、AKM公司、Sensortek等，上述电子元器件生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电子的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。 5、团队专业人才优势 多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，运营团队包括电子信息、通信工程、集成电路、微电子等领域的专业人才，拥有丰富的电子产品元器件分销经验，高效、专业的人才队伍是公司保障公司实现未来战略格局的人才竞争力。公司团队在维护稳定原有手机品牌客户商的同时，也在不断拓展汽车电子和安防监控领域的业务，对未来半导体芯片行业发展趋势有较前沿的观念和想法，有助于公司的长远发展。 （二）公司在商业照明业务板块的核心竞争力： 1、客户资源优势 公司能够有效满足品牌客户“引导消费行为”、“促进品牌建设”和“提供一体化服务”等方面的需求，已得到时尚休闲服饰、运动服饰、商务服饰领域内众多知名企业的认可。公司着力构建稳定、双赢的客户关系，积累了一批知名品牌商组成的核心客户体系并形成品牌效应，为公司的长期健康发展奠定了良好的基础。同时，公司持续保持对其他商业领域的开拓，并已在家居家纺、商超、教育、餐饮等领域积累众多知名客户。 2、采用“总部营销客服中心+办事处+售后工程师”网络架构，突显服务能力优势 公司首先与品牌客户总部进行沟通，设计符合客户品牌形象展示方案要求的光影效果，确保商业照明系统对客户品牌形象建设的促进作用，然后针对各门店的商业环境、营业面积、采光情况、人流密度、陈列方案等具体因素，个性化地考虑消费引导效果、商品重点展示效果、安装施工难易程度、后期维护成本高低、门店综合照明能耗等多方面情况，将初创设计的理念和效果在应用终端中最终体现出来。公司采取了“总部营销客服中心+办事处+售后工程师”的三级服务网络架构，在总部漳州台商投资区建立营销中心和客服中心，在北京、上海、广州、深圳等城市设立办事处配备销售服务人员，并在全国范围内根据服务需要配备维修工程师，建立了辐射超过300个城市的服务网络，为客户总部和终端门店提供优质的商业照明整体解决方案。公司在初创设计、终端设计和全面服务上持续积累服务能力优势，始终坚持提供包括产品和服务在内的商业照明整体解决方案，有效满足了商业企业对于照明系统外包的一站式需求。 3、配套能力优势 公司形成了包含照明器具、LED显示屏和光电标识的配套产品体系，可以满足客户的多元化需求。采取灯具部件自制的后向一体化经营战略，已形成了涵盖灯具研发、样品制作、模具开发、压铸成型、精密加工、表面处理、成品总装等重要工序在内的完整配置。相对于生产外包而言，公司通过对生产链条进行有效整合，增强了生产制造系统的快速反应能力。通过建立集设备柔性、工艺柔性、产品柔性、生产能力柔性和扩展柔性于一体的柔性化制造体系，公司具备了针对不同光源电器、不同规格照明器具以及不同功能照明产品的柔性化生产能力。同时具备丰富的配套产品体系、快速响应能力、以及柔性化的制造体系，是公司具体解决方案得以执行的基础。 4、研发能力优势 公司十分重视商业照明整体解决方案配套产品的开发和新型照明技术的研发，通过逐年提高的研发投入和日益深化的研发管理，将技术创新和产品创新作为推动公司持续发展的源动力。公司不断设计和开发各类新型照明器具，以顺应下游市场的发展趋势；且公司根据客户需求和照明设计方案的特点，为商业照明整体解决方案提供个性化、定制化的商业照明产品。截止2021年期末，公司新增开发277套灯具，共完成样品单据1,115单。同时，公司结合市场发展以及商业照明整体解决方案需求，不断进行技术创新和应用实践，截止报告期末已累计获得472项有效专利技术。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。很多人一直有疑问，半导体材料有哪些? 半导体材料有哪些实际运用?今天小编精心搜集整理了相关资料，来专门解答大家关于半导体材料的疑问，下面一起来看一下吧!
一、半导体材料有哪些?
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等)、Ⅳ-Ⅵ族(如硫化铅、硒化铅等)、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。
此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
二、半导体材料主要种类
半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
1、元素半导体：在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性半导体材料的元素，下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态B、Si、Ge、Te具有半导性Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。
2、无机化合物半导体：分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括：①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。
3、有机化合物半导体：已知的有机半导体有几十种，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，它们作为半导体尚未得到应用。
4、非晶态与液态半导体：这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。
三、半导体材料实际运用
制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类，一类是不改变材料的化学组成进行提纯，称为物理提纯另一类是把元素先变成化合物进行提纯，再将提纯后的化合物还原成元素，称为化学提纯。物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等，使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等，使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性，因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。
绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用最广，80%的硅单晶、大部分锗单晶和锑化铟单晶是用此法生产的，其中硅单晶的最大直径已达300毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法，用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法，用此法拉制砷化镓、磷化镓、磷化铟等分解压较大的单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触，用此法生长高纯硅单晶。水平区熔法用以生产锗单晶。水平定向结晶法主要用于制备砷化镓单晶，而垂直定向结晶法用于制备碲化镉、砷化镓。用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应的晶片。
以上就是小编今天给大家分享的半导体材料的有关信息，主要分析了半导体材料的种类和应用等问题，希望大家看后会有帮助!想要了解更多相关信息的话，大家就请继续关注土巴兔学装修吧!
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