东阳全知道注意到，东阳华芯电子材料有限公司注册资本为7 亿元人民币，经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。
另据天眼查数据显示，东阳华芯电子材料有限公司股东有东阳凯阳科技创新发展合伙企业（有限合伙）、徐州博康信息化学品有限公司等，其中东阳凯阳科技的实际控制人为上市公司华懋科技(股票代码603306)；同时东阳凯阳科技也是徐州博康股东。
徐州博康成立于2010年3月，是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。公开资料显示，徐州博康研发实力强劲，是我国唯一一家同时实现高端光刻胶单体材料研发、量产的企业，可以完全实现由初始原料到成品胶的全国产化自主化生产。同时制定了我国首个国家光刻胶单体行业标准，其客户包括英特尔、JSR等半导体巨头。
值得关注的是，在2021年8月份，徐州博康工商信息发生了变更。新增投资人深圳哈勃科技投资有限公司，而深圳哈勃正是华为旗下专注于芯片产业链投资的全资子公司。华为本次投资3亿元持有徐州博康10%股份，该笔投资也是华为哈勃历史上最大的单笔半导体投资。
对于华为哈勃在半导体光刻胶国产厂商中选择徐州博康的原因，有业内人士指出，历经这几年的纷争，华为开始意识到科技和高端产业都是有着明确的国界线的，中国的芯片产业链必须实现自主可控，国产替代势在必行。这种自主可控，不仅仅是指设备、制造，同样也包括关键材料，因为材料是耗材。以光刻胶为例，真正的自主可控不仅仅是成品光刻胶的合成与生产，还要确保上游的树脂、光酸、溶剂、添加剂甚至更上游的单体的自主可控，而博康就是这样一家公司，这或许正是华为看中的核心要点之一。
华为在十多年前就开始研发芯片，成立了海思半导体部门。十几年的时间取得了巨大成就，已经能够和高通，联发科等巨头掰手腕了，自家的麒麟芯片做到了5nm。还有在路由器、基带、AI等领域，也有相应的芯片部署。
但是华为芯片的状态一言难尽，设计的芯片不能生产。面对市场规则，华为芯片问题如何解决？没有芯片，华为该怎样发展业务？
华为海思只能设计芯片，不能生产。不过这并没有影响华为展开对半导体产业的布局。通过投资的方式，华为进军了传感器、EDA、射频芯片、半导体材料等等。
公开数据显示，华为旗下的深圳哈勃投资合伙企业在过去三年内，先后投资了40多家芯片企业。这些企业几乎覆盖了大部分芯片产业链，包括芯片设计工业软件EDA，还有对通信至关重要的滤波器，以及半导体设备，材料等等。
如果把这些投资的企业都串联起来，组成相对完整的半导体供应链是没有问题的。
要是这些被华为投资的企业，都做到了行业顶尖水准，或许在将来某一天，可以解决华为自主芯片生产的需求，扩宽芯片业务的发展。
华为没有停止投资布局，在8月10日，华为哈勃又投资了一家光刻胶公司。据查，哈勃投资了徐州博康信息化学品有限公司，该公司的注册资本由原来的7600万增加至8446 万，增幅为11%。
华为哈勃持有徐州博康10%的股份，从新增注册资本增幅比例就能知道，这是华为哈勃有史以来最大的一笔投资。
这家徐州博康公司有什么特殊之处，值得华为如此重视？徐州博康有超过十年的发展 历史 ，在高端光刻胶领域有出色的研发能力。并且具备打造国产光刻胶，建立自主可控供应链的优势。
高端，自主可控或许就是华为看重徐州博康的地方，如果将来要进军半导体制造业，发展IDM模式，集成设计、制造、封装为一体的话，那么就离不开光刻胶。
光刻胶作为芯片制造的重要材料，可以将曝光后的精细图案转移到衬底上，并且通过涂抹液态的光刻胶，也能对衬底表面起到保护作用。在整个的芯片制造工艺中，是非常关键的生产步骤。
华为投资了这家光刻胶厂商，很明显是在加快半导体产业的布局。
有消息称，华为打算在武汉建立国内首座晶圆工厂，用于生产光通信芯片和模块，预计2022年投资。
还有供应链消息透露，华为自研的OLED 屏幕驱动芯片已经完成试产，明年上半年有望量产。
这些消息都表明，华为是打算进入半导体制造产业的。前期可能会集中在低端领域，先完成屏幕驱动芯片，光通信芯片和IOT设备的制造，后续可能再入局更先进的制造产业。
受到芯片规则的影响，华为不能找代工厂加工芯片，所以华为芯片问题该如何解决呢？
华为先是靠哈勃投资了几十家半导体企业，然后建立晶圆厂，并且打算实现自研屏幕驱动芯片的量产，在这些动作的背后，透露出很强烈的信号，那就是华为在尝试解决芯片问题。
既然不能代工，那就自己建立供应链体系，在芯片破局之路上越走越宽。芯片设计工具、芯片制造设备、芯片半导体材料还有自建晶圆厂等等，可谓是一应俱全，如果没有破局的想法，华为大可以省下这些投资，去重新布局新市场，新领域。
可是华为并没有，不但没有放弃投资，反而加快布局。接二连三入股各大半导体企业，这或许就是华为解决芯片问题的方式。
不靠别人靠自己，以前华为只需要负责设计芯片就行了，现在的情况促使华为要做出更全面的考虑。相信在华为的布局下，一定能解决芯片问题。
华为再传“大动作”，旗下的哈勃投资了一家光刻胶公司，还有在各大半导体产业链也加快了布局。这些布局可能需要好几年的时间才能派上用场，在此之前华为依然无法得到充足的芯片。
没有芯片，华为该怎样发展业务呢？其实华为已经在努力寻找解决芯片问题的办法了，在消费者业务上，急需芯片供应的是手机产品。华为多款手机均搭载高通骁龙芯片，短期内可以靠高通缓解芯片压力。
高通也恢复了向华为的供货，只是暂时不支持向华为发货5G芯片，只能出货4G。在华为7月底发布的P50机型中，不论是高通骁龙888还是麒麟9000，都是4G版本。
在其余的业务上，华为芯片库存应该还能维持好几年的运转。等到明年武汉晶圆厂要是能建成并且投入运营的话，或许能持续发展光通信设备业务，打造IOT物联网设备也有更大的保障。
综合来看，没有芯片，华为还可以靠采购高通处理器维持手机出货，等高通有充足的备货后，华为手机兴许能恢复一定的市场份额。
另外华为再次扩大了业务范围，面向软件产业布局了鸿蒙OS *** 作系统。在智能 汽车 领域也在加快行动，不出意料的话，华为将成为行业领先的智能 汽车 解决方案供应商。
有了这些布局，华为是能够发展各项业务的。除了少数产品对高端芯片有非常高的要求，暂时无法得到供货之外，整体而言，华为有能力承担外界的压力和市场规则。
华为芯片，势必破局，在芯片自主化道路上，华为没有依赖国外技术。从P50这款手机来看，鸿蒙 *** 作系统和麒麟9000芯片，以及背后的国产供应商，都会支持华为继续迈向未来。
华为投资几十家半导体企业，会跟随华为建立自主化供应链而发挥重要作用。以前落下的功课华为正在补上，等到国产芯片实现崛起，也会助力华为芯片扶摇直上。芯片破局之路只会越走越宽，相信前方所有的阻碍，都会被华为扫平。
对华为投资光刻胶厂商你有什么看法呢？
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