日韩贸易战主打半导体，中国半导体技术怎么样？

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。

更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。

即便是全球半导体供应国之首的美国，占有国际附加价值、技术含量最高的环节，但因中国业务占美国半导体业者比重均在3成之上，更遑论部分美系半导体大厂的中国合计客户占比高达5成以上，故在美中贸易战之下，美系半导体厂业绩也相对受损。

同样地，中国半导体业近年来虽高速成长，但部分环节发展仍未突破瓶颈，且有产业链覆盖不完整的情况，自然在美中贸易战遭到美方以关税、非关税贸易障碍的方式，袭击关键核心晶片的供应。有鉴于此，预料中国将持续以半导体扶植政策、集成电路第2期大基金的投入、内外部人力资源的积累、由科创板来实现资本市场和科技创新更加深度的融合，来加速推动中国本身半导体国产替代的方向，期望在未来新兴科技所带动的新产品、贸易战下带来的新分工模式基础上，使中国半导体进入技术能力提升、创新活力增加、产品多元化的结构改革阶段。

今年中国半导体业的景气表现，大体呈现先抑后扬的局面，主要是尽管美中贸易谈判未来仍是存有变数，但至少短期内5至6月美国对于华为的严格禁制令在第3季初已有所松绑，使得下半年华为对于供应链的下单力道加大。同时华为生态链的重塑也有利于中国本土的半导体厂商，显然美中贸易战加速核心环节国产供应链崛起的速度，且半导体供应链的库存水位持续下降，再加上5G无线通讯、AI、 IOT、穿戴式装置/AR/VR、车用电子、高效能运算/资料中心、工业4.0/智慧制造等商机也将逐步发酵所致。

若以2019年中国晶圆代工的发展主轴来看，依旧以先进制程的追赶与突破、特殊制程的差异化竞争为主，后者应用的产品包括DRAM，模拟IC，光学器件，感测器，分立器件等。其中2019年中芯国际公司专注推进FinFET技术，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，进入产能布建，公司更规划2019年下半年实现14纳米FinFET量产计划，同时12纳米制程开发进入客户导入阶段，显然中芯国际欲利用台积电南京厂产能利用率下降，正研议放缓增建产能脚步之际，而缩短与台积电中国布局的差距，不过随着台积电在台湾厂的先进制程陆续步入7纳米强化版、6纳米制程、5纳米制程之下，中芯国际仍是处于追赶的阶段。

美国砸2800亿美元发动芯片，领先的半导体公司纷纷投入巨资，掀起芯片战。总体情况是英特尔准备斥资200亿美元新建晶圆厂，台积电三年内投资1000亿美元加强半导体制造，韩国第二大芯片厂SK海力士1000亿美元的扩张计划是得到正式认可的。深圳市政府拟以拟出资方式通过中芯深圳开发运营该项目。项目新增投资预计约23.5亿美元，它们的嗅觉相当灵敏，企业总是在追求利润。这些半导体龙头企业投入数千亿资金掀起芯片扩张战的根本原因在于，他们感知到市场需求潜力巨大，前景无限。

美国这个芯片法案的目的是错误的。不是为了推动科技进步和社会发展，而是为了打击和垄断世界芯片制造。无论成功与否，其损害都是惠及世界各国。芯片将成为像美元一样控制世界的新武器。谁参与了这个计划，最终都将与美国捆绑在一起。芯片只是一个重要的部件，最终还是要安装在基础设备上才能发挥作用。只要我们密切关注基础设备的制造，美国最终会采取与我们合作的态度。我们做汽车、高铁、发电站、洗衣机、冰箱、彩电、机床、机电、通讯基站、手机、卫星、电脑、机器人、无人机，最终需要芯片，只有放在我们指定的位置才有用。

我们也应该用和佩洛西一样的方法来推动芯片法案在美国的实施。在更大范围内扩大与世界各国的合作，让各国都赚钱，赚我们的钱，赚全世界的钱。别想他们现在的政治态度，找谁愿意合作，包括美国公司。更大更广泛的市场化可以打败市场化，而不是计划。美国的所作所为实际上是想用一个计划来打败我们。每一次斗争，只要我们违背美国的政策，就一定要走上正轨。

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