假如:这个温度功能元件是热电偶.
当用金属做热电偶时,由于金属的热导率较好,所以它的温差不太大,导致载流子的浓度差不大,所以热电偶的热电动势较小;
当用半导体做热电偶时,由于半导体的热导率较小,所以它的温差较大,导致载流子的浓度差较大,所以热电偶的热电动势较大.
所以,半导体材料(一般都用非本征半导体的P、N型配对)做的热电偶较一般金属做的热电偶,效果更为明显.
(供参考)
热不是基本粒子,而是一类粒子的宏观行为。是什么决定了热导率实际上是热的传输,并通过定义我们知道热本质上是相关的障碍,障碍的系统决定了热传输。对于热传导:在气体中,载体是分子在金属晶体中,载流子主要是电子(声子在某些金属系统中也对热导率有很大贡献)。在非金属晶体中,载流子主要是声子。
在半导体中,电子(应该加上空穴)、声子都起作用。另外一个重要的因素是磁热导率,这意味着自旋可以带来额外的熵和热导率,这是目前热传输和磁性的前沿。从理论上讲,声子传热、电子传热等占据了主要地位。声子和热电子的扩散速率由许多因素决定。
微观层面上,分子的热运动引起分子之间的碰撞,导致能量交换。这种类似于“打鼓传花”的物理图像,从宏观上看应该大致对应于材料传热。因此,让我们简要分析一下影响“打鼓传花”物理过程的因素。想到的第一件事就是分子的数量。分子密度越高,越有利于分子碰撞和能量交换。此外,还应与分子量有关。相同能量的吸收,分子量越小,分子的热运动越强烈,也更有利于分子的碰撞和能量交换。
实际上,物质有三种形式:气体、液体和固体。气体的结构最松散,其次是液体。坚固的结构是最紧凑的。结构越松散,它越活跃,传热越快。一般来说,气体优于液体,液体优于固体。金属在固体中导热最快,因为它们有更多的自由电子。不同的金属有不同数量的自由电子和不同的热导率。玻璃、陶瓷等结构比较接近,所以导热性略差。就固体而言,电子在结构中的自由程度决定导热率。 不知道木头和橡胶的结构,但机动性一定很差。热导率最差。
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