富士迈半导体打磨抛光怎么样

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富士迈半导体精密工业(上海)有限公司为鸿海企业集团朝半导体设备制造、LED节能照明应用及显示应用事业发展所成立的子公司。公司于2004年在上海松江西部科技园区设厂，2005年7月18日开业并正式营运。

公司以研发高性能材料为基础，应用精密加工、先进构装、尖端机电整合及自动化为核心技术，建立高整合性系统产品的设计、制造及销售的公司。

半导体封装工艺中，如果是封装胶体中形成的小孔有至少三个原因：1. 材料不良。2. 设备不良 3. *** 作不良。

解决方法有三个： 1. 加严材料入检 2. 加强监控设备状态 3.严格要求制程数位指导和 *** 作训练。

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