英特尔、高通、海力士等28家全球主要半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

美国。

通过国外薪酬方案网站payscale，查阅了三家代表性的公司（英特尔、英伟达、高通），可以看到半导体工程师的年薪一般都达到了10万美元以上。

英特尔公司各个职位的年薪从平均 66,345 美元到 145,411 美元不等。芯片工程师高级ASIC设计工程师的薪水较高，平均年薪可以达到12万美元。

英伟达公司平均每年向员工支付 142,482 美元。英伟达的年薪从平均 99,270 美元到 186,756 美元不等。英伟达的高级ASIC设计工程师平均年薪将近17万美元。

高通公司平均每年向员工支付 115,135 美元。高通公司的年薪从平均 84,236 美元到 154,972 美元不等。其中首席半导体工程师平均年薪超过了17万美元。

高通失势：垄断破除的时代，即是高通谢幕的时代

高通主要业务营收或将四财季连续下滑，真的是因为华为带动了中国市场的5G吗?

8月1日，高通发布了2019财年第三财季财报。

根据报告显示，高通第三季度营收为96亿美元，与去年同期的56亿美元相比增长73%净利润21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%。

虽然营收和利润都的同比增长都超过了70%，但高通昨日早晨盘后的交易中，跌幅达5%。

为什么会出现业绩增长股价反而下跌的情况?原因在于高通的96亿美元的收入中，48%是与苹果达成和解后获得的专利赔偿收入，这笔专利费许可收入高达47亿美元。剔除这部分专利收入，高通在第三财季的销售额为48.9亿美元，这一数字低于分析师预期的50.9亿美元。

营收不及预期，股价自然会下跌。

当然，股价下跌还有一点原因在于，财报中高通的主营业务营收数据不是很好。高通主营业务主要分为CDMA技术集团(QCT)和技术授权部门(QTL)。CDMA技术集团营收为35.67亿美元，比去年同期下降13%。技术授权集团营收为12.92亿美元，比去年同期下降10%。

从2019年第一财季开始，高通两大主营业务营就出现了营收下滑，这已是连续下滑的第三个季度。对于第四财季营收，高通预计为43亿美元到51亿美元，比去年同期的58亿美元下降12%到26%，仍旧不及预期。

至于原因，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫解释：由于华为在中国手机市场的突飞猛进，使中国的不少高通客户开始重点发展5G，并取消了许多4G机型订单，进而影响了高通公司的业绩展望。

高通主营业务连续三季度持续下滑，甚至还会迎来整个2019财年的业务下滑。其中原因，真的是因为华为带来中国市场5G潮吗?

我看未必。要回答这个问题，还得从高通的通讯专利授权模式说起了。

过不了的专利槛

所有手机厂商，都逃不开高通在通讯领域的专利槛，尤其是3G专利，高通几乎全部垄断。

作为全球范围内手机芯片的主要提供商，高通主要业务是向手机厂商提供芯片，通过收取专利费的模式来盈利。

高通的的专利主要集中在3G领域。资料显示，高通在CDMA上拥有包括600多项核心专利在内的共计3900项专利，占CDMA所有专利的27%，垄断了全球92%以上的CDMA市场。在中国，这一比例几乎达到100%。

高通的垄断是在3g网络时代形成，3g网络的核心标准是CDMA，而高通则拥有CDMA技术标准的大部分核心专利和外围专利。目前大部分智能手机，都要兼容2g/3g/4g网络，而高通则垄断3g网络，4g网络也有大量专利。

同时高通还垄断手机核心处理器芯片，除苹果和华为之外的手机厂商，几乎都要向高通购买手机处理器芯片。在3G/4G时代，几乎所有手机厂商都绕不过去高通的专利墙。只要是具备通讯功能的手机，都要向高通上交一定比例的专利费。

高通高级工程副总裁兼技术许可业务法律顾问陈立人曾在采访中表示：芯片本身是没有办法体现到高通一直以来所累积的庞大蜂窝技术标准必要专利的，每一台智能手机都有高通的发明。

言外之意，一部智能手机即便是没有采用高通的芯片，也一定会用到高通的蜂窝标准必要专利技术，就必须要尊重其知识产权。这意味着，每一部智能手机都会用到高通的无线通信技术，不管是否采用了高通的芯片。

在专利费的收取上，高通可谓心狠手黑。譬如面向在中国销售使用的品牌设备的3G、4G必要中国专利的授权，高通对3G设备(包含多模3G/4G设备)收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备(包含3模LTE-TDD设备)收取3.5%的专利费每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。

这意味着，一部售价2000元的国产手机，需要缴纳2000*65%*5%=65元的专利费。手机卖得越贵，专利费交的越多。

对智能手机而言，虽然显示屏、处理器、内存、摄像头等是核心元器件，但通信才是手机作为通讯工具的根本。只要手机具备通讯功能，就会基于高通在1989年研发的CDMA技术，就跳不过高通专利这个槛。

苹果反击高通

2016年之前，iPhone系列产品一直采用高通芯片。

2007年，乔布斯与高通时任CEO保罗·雅各布建立友好关系并达成共识，苹果每部iPhone将向高通支付7.50美元的专利费用。至2011年库克出任CEO后，认为一协议是“非常过分”的，并推动进行修改。

后来，高通又对专利费标准加以改动。相关资料显示，在2017年之前，高通对出售的3G设备收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备收取3.5%的专利费。

苹果之所以坚持拒缴专利费，是因为在苹果等看来，“高通税”存在不合理之处：智能手机厂商只是在通信模块上应用了高通的专利，却要按照整机价格向高通付出5%专利费。

你想，一部售价800美元的手机高通收5%专利费，每部手机收取40美元，上亿台的出货量就是40亿。库克提振股市的策略靠提高产品售价，iPhone价格越卖越高都超万了，苹果出货量那可都是2亿保底，销售收入的5%都给了高通，这不就成给高通打工了吗?库克想想就头大。

苹果和高通的手机相关专利纠纷，核心问题在于苹果认为高通利用非法专利行为来垄断调制解调器芯片市场。

库克曾与高通展开多次谈判，但苹果的专利费足以决定高通的营收。要知道，高通2019财年第三季度营收的48%都是与苹果达成和解后获得的专利收入，足见苹果对其应收的重要性，所以高通断然不会答应库克的要求，双方反复协商无果。

于是在2016年，苹果弃高通而选英特尔，开始在部分iPhone机型中使用英特尔的调制解调器芯片。甚至，库克还曾对高通落井下石。

在韩国调查高通垄断时，苹果提交了高通的垄断证据，这使得愤怒的高通直接扣押了需要返还给苹果的10亿美金。

2017年1月，苹果公司对高通提起了索赔10亿美元的诉讼，指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。

有意思的是，这次苹果起诉高通，还得到了谷歌、亚马逊、微软、Facebook的组团支持。甚至，同一时间英特尔和三星还联合起诉高通，称后者利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。

2017年4月，高通正式反击，在美国加州南区法院反诉苹果，称其部分iPhone机型侵犯其六项专利，请求禁止iPhone在美国出售、广告展示、市场营销和仓储活动。

这次反诉之后，苹果公司停止向高通支付专利许可费，还让供应商不要向高通支付专利费。

自此，双方你来我往，这场持续了2年多的专利战就此拉开了帷幕。

大战不只是在美国展开，高通一度在全球所有苹果产品所在市场起诉苹果公司。2017年10月开始，高通正式在中国起诉苹果，要求全面禁售iPhone。后来，高通又在欧洲等地起诉苹果。

当然，苹果也不甘示弱，于2018年1月份在全球起诉高通垄断。同时，苹果在2018年发布iPhone XS系列时，干脆弃用了高通基带，全部选择英特尔芯片。

双方互诉的结果是，2018年12月至2019年1月期间，中国和欧洲法院都判高通胜诉，禁止了苹果手机部分型号的销售。

高通目的很明确，就是靠起诉让苹果恢复与其合作。直到2019年4月份，高通如愿以偿，苹果与之达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。苹果需要向高通支付45-47亿美元的补偿金，并提供一份芯片供应协议。

但苹果与高通达成和解，并不是因为其与高通在全球的官司，而是因为其在5G手机的进展上现在最好的策略仍旧是与高通合作。

自然，最后苹果也没有缴纳高通起诉的70亿美元。同时，在双方互诉的进程中，苹果等一众厂商抓着高通的专利垄断不放，也让其不得不在2017年重新调整了专利授权费用。

逃离“高通税”

事实上，在“高通税”的强压之下，有能力的手机厂商都会千方百计想着如何摆脱高通的控制。

譬如苹果，一直以来都在尝试脱离高通芯片对其的束缚。从iPhone 7开始应用英特尔芯片，到iPhone XS摒弃高通基带，都是苹果在尝试的方法，即便英特尔的基带芯片性能不如高通。如果英特尔能够顺利研发5G芯片，苹果应该还不会与高通和解。

苹果一直在变着花样尝试如何绕过高通，积极设计并研发无需任何高通组件的iPhone和iPad。

过去几年，苹果一直在扩展其定制芯片的开发和使用，并尝试为自己的设备构建更多的无线组件，比如将自己的蓝牙和Wi-Fi芯片放入最新的Apple Watch和AirPod耳机中。

为了提高通讯芯片的研发能力，更是做了很多布局。2014年，苹果开始大幅招聘相关工程师2016年，苹果开始在新款iPhone上使用英特尔的相关芯片。

2017年，苹果挖来了在高通工作8年负责技术路线图的副总裁Esin Terzioglu，以研究将调制解调器芯接集成到苹果A系列芯片上。因为调制解调器，是iPhone中较贵也是耗能较高的芯片组之一。

虽然在iPhone XS和XR中只使用了英特尔的调制解调器，但苹果一直对其性能和可靠性存在疑问。迫于英特尔5G基带芯片的缓慢进展与产品缺陷，苹果干脆买下了英特尔的芯片业务用于自研。

苹果从iPhone 7开始就通过引入英特尔的基带与高通进行对抗，不断在产品设计及芯片研发上布局，主要就是为了逃离“高通税”，甚至不惜新机型通信质量受影响导致品牌力下降的后果。

王吉伟频道认为，苹果代表了反抗“高通税”却又不得不与高通相爱相杀的一股势力，而像三星、华为等厂商因为及时布局，已在5G芯片专利上基本告别了高通。至少可以通过交叉授权等方式免费获取专利，同时还能在5G芯片行业中分一杯羹，打消高通过往凭借专利垄断欺行霸市的嚣张气焰。

“高通税”的不合理早已引起多国政府的重视，2015年我国发改委处以高通2013年度在中国市场销售额8%的罚款，合计60.88亿元。此后，高通修改为“在中国境内使用而销售的手机，按整机批发净售价的65%收取专利许可费。

5G不占优势

5G时代来了，但高通并没有能力再次垄断5G，甚至它在5G技术的发展速度已经被华为、三星等厂商超越。其实在4G时代，随着通讯技术的发展，高通已经没有原本的垄断优势。

在过去的2G、3G和眼下的4G时代，高通长期以“不获得专利授权、没有芯片销售”的商业模式，用知识产权大棒和断供芯片的威胁，逼迫下游手机厂商乖乖缴纳巨额的专利费。在这一点上，不管是大厂还是小厂，都曾受到过高通威胁，就连苹果与华为也不例外。

但随着3G和4G技术的发展，新通讯技术正在逐步取代旧技术。同时华为、三星等厂商在基础科学领域投入大量的研发经费和人才经费，这些厂商在新通讯技术的发展进度上甚至已经超过了高通。由此，高通的CDMA专利技术正在被更新的技术体系所稀释，高通的垄断优势正在被逐步瓦解。

一个鲜明的写照就是，在4G时代包括高通、联发科以及华为海思等全球范围内的厂商都在研发手机芯片，并非只有高通一家在做，甚至就连小米也推出了澎湃芯片。至于AI芯片，中国厂商目前的研发进度并不比国外厂商差。

掌握了芯片设计研发的厂商，往往会在手机最重要的通讯模块芯片商进行努力 探索 。譬如华为，大多数旗舰手机都会采用自家的麒麟芯片，基带也会待在自产巴龙芯片，还与射频芯片都已实现自产。

当然，其他型号手机或许会采用高通芯片，但很多新品都已经实现了自产替代。这样做，首先是不再受高通的要挟，其次是不用向高通交纳太多专利费。

随着5G的逐渐到来，更多的公司掌握了5G专利，高通的垄断优势就会越来越弱。当然，凭着高通在通讯领域的技术积累，高通在5G乃至以后6G可能仍有优势，但这个优势正在逐渐减小，同时更多掌握先进通讯技术的厂商也会与之瓜分这个优势。

其中华为公司以1481族占据榜首，占比28.9%；瑞典爱立信公司1134族紧随其后，占比22.1%；韩国三星集团1038族，占比20.3%。而高通，并不在这个榜单。

显然，在5G技术标准中，高通在专利数量已经不占优势。

垄断的另一面

专利授权模式可以为高通带来巨大收益，但它同时也有致命的缺点。

专利授权模式的优点很多，其垄断特性能够让厂商在竞争中就能占据较强优势。但是其缺点也很明显：风险性强同时投入更高。

王吉伟频道认为，高通面临着专利稳定性能否持续的问题，譬如购买的专利技术何时到期，自身的专利到期后如何继续维持，以及交叉授权专利能用多久等。

另外，专利技术还存在技术越过的可能性，如果技术被超越或者被淘汰，这个垄断技术也就没有太大的存在意义了。

从上文分析亦可知，高通在5G专利数量上并不占明显优势，从3G到4G再到5G，在专利这个层面高通一直在走下坡路。

在高通的专利授权模式下，专利费并不是基于提供的芯片的价格基础之上，而是基于整机。即每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。也就是说，在4G手机上镶嵌一块钻石将其做成售价10万元奢侈品，高通也会在6.5万的基础上收取3%-5%的专利费用。这一点，为全球厂商所诟病。

更令手机厂商气愤的是，高通不止垄断通讯专利，还按照芯片和专利费捆绑销售。也就是说，如果没有走专利签订的流程并缴纳5%专利许可费用，也就没法获得高通芯片。

并且高通还与众多ICT(信息、通信和技术)公司签订交叉许可，如果不签订协议，就没法获得高通专利授权，比如用联发科芯片，联发科难以绕过高通专利，后者依旧能凭借其条例，朝联发科下游客户按销量收取专利费。2016年高通起诉魅族，就是因为魅族使用联发科的芯片而没有向高通交纳专利费。

重要的一点在于，高通的主要营收就是靠专利费。中国是高通最大的市场，据高通财报统计，在2016财年国产手机厂商为高通贡献了53%的营收，共计252.8亿美元，其中一大部分来自于专利费用。

再以2017财年为例，高通总营收为223亿美元，其中来自高通技术授权的营收为64.45亿美元，税前净利率高达80%。

以上两组财务数据证明，高通的利润主要来源于技术授权。不然，也不会出现在苹果拒绝向高通支付专利授权费用后，高通当季度利润大幅下滑的情况。

这意味着，如果通讯技术越来越新，高通的专利越来越少，掌握5G以及未来通讯技术的厂商越来越多，高通就越来越没有优势。高通的专利授权业务就就会不断枯萎，其营收也将会不断减少，并将会进一步导致其市值下跌。显然，这个事情正在发生。

高通过往的底气来自于大部分手机厂商绕不过去的专利短板。但现在厂商正在不断补齐这个短板，专利垄断与高价授权反而成了高通的短板。

除了商业模式本身，在监管层上，过于垄断的行业，又很容易招惹各国政府的反垄断调查及罚款。

从2010年开始，韩国、中国、欧洲等国家就多次对高通涉嫌垄断做过处罚。尤其在2017年，高通先后被中国、台湾、韩国和欧洲等多个国家及地区的监管部门认定垄断，并开出了巨额罚单。

甚至，就连美国贸易联邦也看不惯高通的长期行业垄断。2019年1月，美国贸易联邦委员会，对高通提起垄断诉讼，并已初步获得法院的支持，判高通必须向竞争对手(芯片厂商)授权必要专利。

高通的通讯专利授权模式，正在一步步迈向垄断失控。

后记：IOT、车用能否放飞高通?

为持续保持领军地位，高通早已布局5G，并进军物联网、 汽车 领域。

并且，为了进入 汽车 领域，高通早于2016年就以470亿美元收购了恩智浦半导体公司，恩智浦是目前全球最大的车用芯片制造商。

但是在IOT领域和车用领域，已经推出从芯片到软件系统集成解决方案的国内外厂商已有不少。仅NB-IoT芯片级的玩家就有英特尔、华为、中兴、联发科等十家厂商之多，高通只是其中一员，这还不用说国内的紫光展锐等厂商。

云计算厂商方面，阿里云的IoT芯片，在2018年销售量就已超2亿片。并且，在7月25日发布了ALOT芯片玄铁910，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

7月3日，百度云也推出了首款语音AIoT芯片。小米也在近期投资收购了两个公司，准备做IoT芯片。

家电厂商中，海尔早已推出自己的物联网芯片，美的也已经实施了芯片计划。

目前中国已有数家能够生产IOT芯片的厂家，同时AIOT芯片领域的创业企业已不少于30家。还有寒武纪、商汤等自研AI芯片的人工智能独角兽。

车联网是物联网的一部分，对于很多能够推出车联网解决方案的厂商，车联网也只是其IOT战略的一个应用场景。

因此，在IOT芯片这个领域，高通想要在中国市场兴风作浪，应该没有那么容易。至于专利授权，还要看其掌握的专利数量以及专利稀缺性与稳定性。

与高通垄断3G专利的一枝独秀的时代相比，现在的5G、IOT时代是众多厂商百花齐放的场景。即便万物互联的市场足够全球厂商吃一个时代，高通又能不能凭借现有的芯片+专利授权模式做这个时代的吃豆人呢?

或许，垄断破除的时代，即是高通模式谢幕的时代。

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