半导体封装行业如何做好数字化转型？

半导体封装生产是以订单为导向的线性加工型作业，存在产品种类多、加工工艺路线多样以及数量大、工期短等特性。因此日产量过干万的IC封装企业，首先需要考虑工厂内部数据和流程的数字化。在数字化方面，可以考虑选择像鼎捷软件这样拥有成熟的企业管理整体解决方案的专家来帮助企业升级转型。

当前半导体“国产趋势”不可避免，国内半导体企业需要加速成长，以抢占全球半导体市场份额。现在国内很多半导体企业已经开始利用数字化工具来提升企业核心竞争力。例如鼎捷软件就为芯片制造、芯片测试、集成电路封测、分立器件封测、LED封测等多个半导体细分行业打造了针对性数字一体化方案，为半导体企业转型升级提供支持。

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