最大内存芯片制造商美光科技官宣新建巨型晶圆厂的计划,对当地将有何作用?

最大内存芯片制造商美光科技官宣新建巨型晶圆厂的计划,对当地将有何作用?,第1张

一、据该公司称,新的 NAND 已经以有限的数量交付给客户和 Crucial 英睿达 SSD 产品,今年晚些时候将进一步增加产量。美光表示,232层NAND 技术 可以 支持资料中心和汽车应用所需的先进解决方案和即时服务,也能提供行动装置、消费性电子产品和 个人电脑所需的回应速度及沉浸式体验。最终可能有 4 座 600,000 平方英尺无尘室,达 240 万平方英尺,约相当于 40 个美式足球场。

纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具,包括极紫外线(EUV) 光刻技术 ,以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。

二、在2031年-2040年期间,美光将致力于推动DRAM在美产量

的增长,目标是占全球产量的40%以上。

总统拜登盛赞美光投资是美国又一次胜利,创造数以万计高薪工作。不过近期存储器市场放缓,美

光执行长 Sanjay Mehrotra 也表示个人计算机和智慧手机需求放缓,到 2023 财年资本支出下降

30% 以上,金额约 80 亿美元。

从市场预期看,2022年全球半导体市场仍将保持增长,但是增幅低于2021年。根据Gartner数据显

示,全球半导体市场在2021年达到5529亿美元,同比增长26%;预计到2022年将进一步增长9%,

达到6014亿美元。从arrow报告趋势来看,存储芯片的交期和价格趋于平稳。据相关机构调查显

示,自6月以来,DRAM现货价格开始下滑,在近两个月的时间里下滑了近20%。

美光是一家基于DRAM、NAND、3D XPoint内存、NOR等半导体技术的内存和存储产品制造商。

总部位于爱达荷州博伊西 ,在中国台湾、新加坡、日本、美国、中国大陆和马来西亚都建有工厂,并通过某些外包进行生产。

三、以美光和关键品牌的形式销售产品,包括晶圆、元件、模组、

SSD、managed NAND和MCP产品。美光的四个业务部门:

计算与联网业务(CNBU,约占收入的43%):主要负责为云服务、企业、图形处理和互联网等市

场提供存储产品。据

移动业务 (MBU,约占收入的27%):包括销售到智能手机和其他移动设备市场的内存产品,包

括NAND、DRAM。

存储业务(SBU,约占收入的18%):主要是为企业和云存储市场提供固态硬盘和组件及解决方

案。

嵌入式业务 (EBU,约占收入的13%):该部门主要负责为汽车和工业等市场提供存储产品,包括

各种DRAM、NAND 和 NOR。

美光是美国第一大、全球第三大内存芯片 公司,市场份额超过20%,不过主要生产并不在美国,

而且三星及SK海力士 两家韩国公司就占据了全球70%的内存份额。

但美光近日宣布他们的下一代 232 层 NAND 已经开始出货。这是存储的分水岭!美光的第六代

3D NAND 技术 232L 将提供更高的带宽和更大的芯片尺寸最值得注意的是,美光推出了目前

业界最密集的 1Tbit TLC NAND 芯片。

四、关于NAND,我记得长存的进展是192L。芯片法案的产物

《芯片与科学法案2022》总额2800多亿美元的科技补贴法案,其中针对半导体领域的就有520多亿

美元,开始给美国的芯片行业输血补贴。旨在重振美国国内芯片制造,提高美国竞争力。尽管美国

生产的半导体占世界供应总量约10%,但全球另外75%的半导体生产都依赖于东亚地区。

该法案也促使高通(Qualcomm)决定从格罗方德(GlobalFoundries)纽约工厂加购价值42亿美

元的芯片。美光表示大型半导体工厂将成为全球最大半导体厂区,完工后可创造约 50,000 个就业机会,第一阶段投资金额预估 200 亿美元,将在纽约州克莱镇 新建一个巨型内存工厂,2023 年开始场地准备工作,2024年开始施工,2025年实现量产,并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。

作为全球领先无晶圆半导体公司,高通宣布计划在未来5年将其在美国的半导体产量增加

50%。

同样,英特尔在一月份曾宣布计划投资1千亿美元用于在俄亥俄州建造新的芯片厂区,启动资金高达

200亿美元。该项目的全面建成也离不开此芯片法案 的资助。

五、该公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示,在《芯片和科学法案》预计带来的补贴和支持

下,这项投资案将在美国制造最先进的存储器,并将美国国内内存产量从不足全球市场的2%推升至

10%。低端制造业的战略无法执行,中端的汽车呢?好像也不乐观。

高端的航空航天和芯片,至少波音这

边翻车连连,但好在私营部门的空x进展顺利;半导体这边英特尔的服务器至强芯片出了12版还没

能量产,也并不是那么顺利。

所以镁光这个扩产计划,理论可行,实际上美国也能干预全球芯片市场(只有中美日韩四个国家做

存储,都受美国约束)。

但实际执行成什么样,还不确定。

包括英特尔的ucie,fab2.0,都是非常漂亮,理论上万事俱备的概念,但说实话我确实想不明白,富

士康为啥都搞不起来。

所以,无论是英特尔镁光的扩产,还是台积电三星在美国建厂,都还需要看后续。都是很漂亮的计划,但按照经验来看执行是有难度的。

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产,华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性,所以在芯片设计以及 *** 作系统后,为了实现软硬件闭环,从2019年开始不断布局芯片制造技术。

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产1

华为的库存芯片还有多少,恐怕外界并不知道确切数字,但不可否认的是,相关限制因素的影响确实存在。最新消息称,华为首家晶圆工厂选址在湖北武汉,计划2022年投产。知情人士对媒体披露,工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。

华为迎来“芯突破”

华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性,所以在芯片设计以及 *** 作系统后,为了实现软硬件闭环,从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”,下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。

据报道,华为迎来了“芯突破”,将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂,并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露,并没有官方消息证实,但至少有消息传出,就已经是好消息了。

华为此前也表示过,即使没有了手机业务,也能够活得很好。但显然我们每个人,都不希望这一天真的到来,而华为在任正非的带领下,也早已放弃幻想,潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信,“国产芯”始终会有实现独立自主的一天,而且这一天不会太远了,您说呢?

武汉华为晶圆厂,做光通信芯片

知情人士对媒体披露,工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。有文章称,华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。

值得关注的是,光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,因此,对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手,搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此,40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。

在前不久,华为(武汉)智能网联汽车产业创新中心揭牌,工作人员称将提供非常强大的GPU(图形处理器)或者是NPU(嵌入式神经网络处理器)的一些仿真算力,或许也是采用了自研的芯片。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角,熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

据称华为武汉研发力量将近1万人,主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年,武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块的海思光工厂项目规划设计方案,总投资18亿人民币,还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产2

关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多,大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题,并且高调表示华为自己也可以生产芯片,不担心海外的卡脖子禁令。

结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言:“华为在半导体方面将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造;在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。”

华为并非没有自建晶圆厂的可能,虽然光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,对于这则消息还应该谨慎看待。其次,光通信芯片包含多个元器件种类,如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后,再加入外围电路形成一个光通信模块,被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂,生产加工的光芯片和模块,主要还是用在光网络建设中,和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。

目前,全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角,人们熟知的企业多以外企为主,包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的,在未来或许有可能实现。

任正非最新讲话引深思

值得关注的'是,近日华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》,华为创始人兼CEO任正非在与多位金牌员工代表交流中,就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。

有来自2012实验室的员工问任正非,请问公司是如何定位科学家的?任正非表示,科学家、技术发明家,还有工程专家其实没有严格的界限,这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱,去想哪些是科学家,哪些是技术专家……我们都是概念性的泛指,对员工没有进行区分。社会上可能比较严格,要对应社会给他们的地位,要享受国家待遇,他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”,只是分饭的代码?不要太计较,也不要太横向比较,只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。

来自平板与PC PDU的员工提问,由于美国制裁,我们的业务非常困难,未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走?任正非对此表示,中国是全球的一部分,所以坚持全球化也就包含了国产化,,我们不可能走向封闭,必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习,它百年积累,灵活的机制,在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理,只有一个答案,科教是比较单纯的,这方面美国是强大的,它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们,就不要认为它不是老师,不向美国学习,这样会走向自闭。

之前我们也用过MES,一般的MES的功能不适合我们离散制造的。如果是离散型制造的话,可以用羚号工厂mom制造运行系统,不仅可以在线报工还有车间大屏看板展示,实时分析良品不良品情况,实现生产过程透明化管理。 只花了四周就上线了⌄


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