“新能源材料(硅片)全球TOP1,新能源组件全球TOP3,半导体材料(硅片)全球TOP5”。
8月17日,站在TCL新动能战略发布会演讲台上,63岁的李东生为中环股份(002129.SZ)定下全球新目标。一个月前,他掌舵的TCL 科技 (000100.SZ)以109.7亿元竞购中环集团100%股权,并将后者核心上市公司之一中环股份收入囊中。这也意味着,TCL 科技 将成为中环股份的第一大股东,后者从国企变身民企。
当天,李东生亮出TCL 科技 的三大引擎:智能终端、半导体显示及材料、新能源及半导体。而中环股份便是其发展新能源及半导体的重要主体。
一手新能源,一手半导体。李东生又将带领中环股份驶向何方?“TCL 科技 的业务与中环股份的业务高度契合、互补协同性比较大。另外,我们看好企业的管理基础、实力,特别是经营管理团队。入股中环后,我们将加大资源的投入,助力中环发展。”李东生向《中国经营报》等媒体如是表示。
对垒“光伏一哥”
中环股份要实现在新能源材料(硅片)称雄的目标,就不得不直面与“光伏一哥”隆基股份(601012.SH)的竞争。
有意思的是,2020年3月疫情期间,李东生和隆基股份创始人、总裁李振国还同时出现在由清华大学经管学院中国企业发展与并购重组中心举办的洞见讲堂活动上,探讨疫情下全球供应链新变局。彼时TCL 科技 尚未浮出中环集团混改“水面”,面对李东生,李振国还以“东生大哥”相称。如今,话音刚落,两者转身就变成了“对手”。
事实上,中环股份与隆基股份之间的交锋由来已久。
中环股份与隆基股份并称为单晶硅片龙头。不同的是,隆基股份专注于光伏领域,已经建构了从硅片、电池组件到光伏电站的垂直一体化产业链。而中环股份在光伏领域的垂直一体化尚不明显,当下其硅片业务突出,并不断加码组件环节。
在光伏硅片方面,中环股份与隆基股份基本占据了全球硅片产能的半壁江山。2019年底,隆基股份单晶硅片产能达到42GW,出货65.48亿片;中环股份单晶硅片合计产能33GW,销售量51.44亿片。近几年,两家企业竞相扩产:隆基股份规划硅片产能2020年底达75 GW,中环股份到2023年整体规划硅片产能达85GW。
2019年以来,中环股份觊觎全球组件地位的野心渐显,其参与竞拍东方环晟(后更名环晟光伏)并最终持股77%。据《能源》杂志报道,作为中环股份控股子公司环晟光伏目前拥有2GW叠瓦组件,到明年下半年产能将达到15GW,并有可能在2023年扩张至20GW。
不过,光伏咨询机构PVinfoLink于8月17日发布的2020年上半年全球光伏组件出货排名表明,目前中环股份与其他同行企业相比仍存在差距。从排名上看,位居榜首的仍是晶科能源,隆基股份次之,随后是天合光能、晶澳 科技 等企业,其中晶科能源和隆基股份出货量均超7GW。
显然,在光伏领域,目前隆基股份似乎略胜一筹,这在经营业绩上也进一步得到佐证。截至2019年底,隆基股份营收328.97亿元,净利润55.57亿元;同期,中环股份营收168.87亿元,净利润9亿元,其中,新能源板块营收154.39亿元,占营收比重91.43%。而市值方面,中环股份超700亿元,而隆基股份已破2000亿元大关。
不过,在不少人看来,中环股份和隆基股份的不同或差距似乎更多是体制原因。“从我个人38年的国企半导体行业的经历来看,深刻体会到体制机制是发动机。”中环股份总经理沈浩平认为,TCL将赋能未来的中环半导体,助力中环半导体,就是赋体制机制的能。
李东生也表示,“在原有的地方国有体制下,中环股份能够和各种所有制竞争保持一种竞争力,这非常难得。”
尽管与“光伏一哥”存在差距,但在光伏技术等方面,沈浩平却充满自信。2018年沈浩平曾在接受媒体采访时回忆,“在光伏领域,2002年以来没有什么重大技术,主要围绕单晶的。所有的重大创新全是我们(中环)创造的,没有一个不是。”
这种紧张态势在2020年下半年光伏涨价潮中也有表现。7月以来,光伏上游价凶猛,隆基股份被指“吃相难看”。而形成较大反差的是,中环股份却公开报价比隆基股份低0.22元/片。这被业界解读为两家企业“暗战”。
半导体“全球追赶”
相比光伏新能源板块,中环股份的半导体业务刚迎来黄金发展期。目前中环股份半导体业务占比低,其2019年半导体硅片(营收10.97亿元)占比仅6.5%。
半导体硅片属于半导体产业链的上游环节,是最为关键的半导体材料。不过,从全球竞争布局上看,前五家供应商日本信越半导体、日本胜高 科技 、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron,已占据全球半导体硅片市场90%以上份额。中国大陆硅片制造企业中环股份与沪硅产业U(688126CN)较为靠前,但市场占比仅徘徊在2%上下。
摩尔定律驱动下,目前全球主流半导体硅片尺寸已迭代为8英寸和12英寸。而在中国大陆,仅有少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力,12英寸半导体硅片主要依靠进口。
2017年以来,全球半导体迎来5G/AI/IoT所驱动的新一轮增长周期和第三次产业转移浪潮,中国半导体硅片市场需求进一步增长。这一年,我国大陆硅片制造商开始打破垄断,并逐渐建立起可商业化的产品。
彼时,中环股份重点推进半导体硅片产品结构的战略升级。2017年12月,中环股份与无锡市政府下属投资平台、硅片制造设备商晶盛机电共同组建中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先半导体”),并在无锡建立8英寸、12英寸大硅片项目,共建半导体大硅片产业链。
事实上,受益于芯片国产化浪潮,国内大硅片市场需求规模将进一步增长。2019~2020年,中环股份也进入快速扩张期。
2019年1月,中环股份拟非公开发行股票不超5.57亿股,募资总额不超过50亿元,用于8~12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。截至2020年8月12日,中环股份已完成发行认购。
不仅如此,中环股份还有意在大硅片供应链上进行布局。2020年7月,中环股份出资2亿元参股中芯聚源发起的专项股权基金聚源芯星基金,而后者作为战略投资者认购了中芯国际在科创板首次公开发行的战略配售。
资料显示,目前中环股份半导体8英寸硅片已经量产,并通过大量客户验证,12英寸已经积极送样,正稳步导入量产。按照规划,中环股份的目标为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月。
沈浩平公开表示,中环股份希望实现8英寸硅片全球前三,12英寸全球前五的目标。
中环股份的产业战略规划是做全球综合门类最全的半导体材料供应商。沈浩平比喻,“我们要既能给麦当劳提供薯片也能为中国菜提供各式各样的配料。”在他看来,这可能是中环股份走向未来更好的一个捷径,或者风险更小的路径。
这一目标在李东生看来也是现实的。他认为,现阶段要“上坡加油,追赶超越,扩展产业规模竞争力。”同时,TCL 科技 将加大资源投入,助力中环股份发展,总投资超过60亿元,包括建立高端半导体产业园。
近期,台积电等晶圆代工厂相继发出涨价通知,引发了市场对晶圆产能紧缺的担忧。自2020年11月起,短短两个半月时间,就有包括捷捷微电(300623.SZ)、士兰微(600460.SH)、富满电子(300671.SH)等多家A股上市芯片公司相继发布涨价函。
捷捷微电表示,从2020年11月16日起,该公司的芯片产品售价上涨15~30%,成品器件售价上涨10~20%。士兰微表示,由于MOS圆片及封装材料价格上涨,同时又受产能的影响,从2020年12月9日起,该公司SGT MOS产品价格提涨20%。富满电子表示,从2021年1月1日开始,该公司所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%,未来将根据市场的动态变化随行就市持续调整。汇顶科技(603160.SH)则宣布 ,从2021年1月1日起,公司GT9产品的美金价格在现行价格基础上统一上调30%。
芯片涨价潮看似是一场盛宴,但真正受益的还是掌握晶圆产能的公司。对于汇顶科技这类晶圆芯片设计公司,涨价更多只是传导上游的压力,对利润影响有限。
那晶圆产能到底会在多大程度上影响到半导体产业链?晶圆生产商和芯片公司,到底谁更受伤?
照尺寸分类,目前行业大范围应用的晶圆主要包括6英寸、8英寸和12英寸这3种,其中8英寸和12英寸的应用量最大。一位券商分析师表示,真正紧缺的还是8英寸晶圆产能,12英寸晶圆产能没有想象中那么紧张。理论上说,越大的晶圆在切割时浪费越小,有利于提高利润率。所以大多数晶圆代工厂过去多年优先扩张的产能是12英寸的晶圆。根据IC Insights预测,到2021年底全球12英寸产能占比将达到71.2%。
但这并不意味着8英寸晶圆没有价值,相比12英寸晶圆,8英寸晶圆有两大优势。
首先,8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺,特种工艺技术能够使尺寸较小的晶粒包含较多的模拟内容,或支持较高电压。特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。
其次,大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕,固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升,大部分晶圆厂现已完全折旧完毕,因此,8英寸晶圆产品在成本上极具竞争力。
目前有以下几类芯片主要由8英寸晶圆产线生产,包括分立功率器件、MEMS传感器、专用存储、显示驱动、微控制器、RF和模拟产品等。
从供给端看,2019年至2022年,全球8英寸晶圆产能将增加700千片/月,年均增速约为4.5%。此外,6英寸晶圆厂关闭,功率器件、模拟芯片等产品部分切换至8英寸晶圆,进一步加重了8英寸产能的负担。
从需求端看,8英寸晶圆产能吃紧动因主要是电源管理、CMOS、指纹识别、射频等模拟芯片和功率器件需求旺盛。按终端看,8英寸晶圆需求增加主要来自于消费电子和工业市场,汽车需求自疫情后有所攀升,对应的电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、射频芯片以及功率器件市场在未来两年增长需求确定性较高。预计至2025年电源管理芯片市场规模复合增长率约为12.35%,CMOS图像传感器市场规模年复合增长率约为8.70%,均表现为较快的增长预期。
总体看,下游需求增速高于供给端增速,这是8英寸晶圆产能紧缺的主要原因。
华虹半导体最受益目前,A股和H股中,有8英寸晶圆产能的公司主要有华虹半导体(01347.HK)、华润微(688396.SH)、中芯国际(688981.SH)、士兰微等。其中,中芯国际的晶圆产能量以及利用率最高。
目前中芯国际共有3个8寸晶圆厂,分布在上海、天津和深圳,规划产能为385千片/月,产能利用率达到97.8%。华虹半导体有3个8英寸晶圆厂,合计月产能达到178千片/月。8英寸晶圆厂2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3 的产能利用率分别为 92.5%、91.9%、100.4%、102%,一厂产品包括功率器件、嵌入式存储、模拟芯片、 射频芯片等,二厂产品全部为功率器件,三厂仍有数千片月产能的扩产空间,产品包括功率器件、嵌入式存储、射频芯片等。
华润微共有2个8英寸晶圆厂,分别在无锡和重庆,产能约 133 千片/月,产能利用率超过 90%以上。无锡8英寸线 90%左右用于外部代工,重庆 8 英寸线基本全部是自有产品。从新增规划产能看,华润微 8 英寸扩容项目预计新增产能1.6万片/月,12英寸项目投产后将继续加大产能规模;从扩产节奏看,华润微8英寸扩容项目有望于 2021年完成。
士兰集昕是士兰微子公司,专门从事 8 英寸集成电路芯片的生产与销售,产品主要为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与 MEMS 传感器芯片等。士兰集昕 8 英寸生产线于2017年6月正式投产,2020年6月产量超过5万片。2019 年,8 英寸生产线二期项目启动建设,项目建成后,将形成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。
对上市公司影响方面,8英寸晶圆收入占比有所不同,因此此次晶圆体涨价对收入影响也不同。其中,华虹半导体主打特色工艺,8英寸营收占比最高,达到99%;中芯国际和华润微8英寸营收占比均为40%;士兰微8英寸营收占比在20%。8英寸晶圆涨价最为受益的公司无疑是华虹半导体。
寸(inch)名称
所在城市
状态
12
SMIC FAB4
北京
总耗电量31.5MVA
12
SMIC FAB5
北京
二期扩建,投资巨大,狐狸露出尾巴
12
SMIC FAB6C
北京
Cu process
12
SMIC FAB8
上海
2012被水淹
12
武汉新芯
武汉
飞索包下3k~5k/m订单
12
Hynix-ST
无锡
国内规模一哥,对华族无实质利益
12
Intel FAB68
大连
假公济私,离海岸线仅有数百米
12
华力FAB2
上海
平衡SMIC的一个棋子
12
山东华芯
济南
摇旗呐喊,学忽悠
12/8
(VIP站友可知)
潍坊
计划中,尚未启动
8
大连理工大学微电子学院
大连
没钱
8
TSMC FAB10
上海
潜龙在渊
8
华力FAB 1,2,1C
上海
原HHNEC
8
SMIC FAB1,2,3B,9
上海
2012被水淹
8
SMIC FAB10
上海
solar cell,被卖了
8/12
(VIP站友可知)
福州
注册资本金到位,选址完毕,高管团队就位
8
SMIC FAB7
天津
中国第一批新生代半导体菁英摇篮
8
TI成都
成都
1/3贱价卖出
12/8
SMIC
深圳
倒闭倒计时中...
8
华润微电子FAB 2
无锡
本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡,但目前官方宣传一切正常,继续观察中...
6
邦普power
江苏海安
原GMIC,已被收购完毕,改6寸
8
和舰HJTC FAB1,2
苏州
回归母体,曲线西进
8
晶诚
郑州
玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑
8
ASMC FAB3
上海
漏洞百出
8
中联国际
山东东营
洁净室施工中,近日可能搁浅
8
中科渝芯
重庆
8
(VIP站友可知)
大连
又有重新启动的可能
6
睿创微纳
烟台
MEMS fab
6
ASMC FAB1
上海
2012被水淹
6
BCD
上海
海外上市融资
6
士兰
杭州
2012被水淹,真正民族旗帜,值得敬佩
6
华润晶芯
无锡
华润微电子整体开始盈利
6
珠海南科ACSMC
珠海
2012被水淹,8寸项目无法启动
6
中环
天津
枯藤老树昏鸦
6
西岳(77所)
西安
2015年,本站准备组织义勇军去挖掘废墟去
6
方正
深圳龙岗
力争国内6寸一哥,目标远大
6
晶新
扬州
on building
6
韩国SK
深圳
投资3200万美元SoC项目
6
吉林华微FAB3(麦吉科)
吉林
已投产
6
杭州力昂
杭州
2012被水淹
6
福建福顺
福州
新购sony 6寸线,规模快速扩大中
6/8
厦门集顺
厦门
台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区,也有说法落地福州
6
北京燕东
北京
2012被震塌了
6
安森美(菲尼克斯)半导体
四川乐山
已获政府批准
6
科达半导体
山东东营
6寸IGBT后工序生产线(同样的还有无锡凤凰),封装测试线已投产
<///><///><///><///> 6
比亚迪BYD
宁波
收购原宁波中纬,整合结果待观察
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littlefuse(康可电子)
无锡
状态不明,似乎还活着
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中洋田
广东中山
情况不明
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士兰
杭州
2012被水淹
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扬州晶新
扬州
2012被水淹
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深爱
深圳
深圳方正对面
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扬州国宇
扬州
ongoing
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浙江华越
绍兴
国有老厂,廉颇老矣
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华兴
香港
华智?
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逸仙半导体
广东珠海
总裁邓海屏,情况不明
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天水
甘肃
2015还在否?
<///><///><///><///> 4
扬州晶新
扬州
倒卖设备先锋
<///><///><///><///> 4
福建安特
莆田
人员大规模异动
<///><///><///><///> 4
上海贝岭
上海
老树枯藤昏鸦
<///><///><///><///> 4
深爱
深圳
2012被水淹
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吉林华微
吉林
2015年,本站组织义勇军去挖掘废墟
<///><///><///><///> 4
浙江华越
绍兴
2012被水淹
4
江阴长电
江阴
自有功率器件小线
4
捷来电子
启东
盈利
4
捷捷电子
启东
盈利
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
华普
无锡
2012被水淹
4
明芯
江苏海安
盈利
4
福顺
福建福州
2012被水淹
4
燕东
北京
2012震塌了
4
安顺
丹东
台湾友顺的子公司
4
敦南科技
无锡
还好
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
鼎霖
北京
0.5微米半导体特种工艺生产线
4
东光
宜兴
上市了,又中股市三年必倒魔咒,高度风险中…
全国的,你看看
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