电致发光是这样的:发光材料中有发光中心(一种参杂元素),也有近自由的电子,这些电子在外加电场的加速下撞击发光中心的原子,使得其中的电子激发到高能级,这些电子退激返回低能态时,就以光的形式释放出多余的能量。
半导体发光与电致发光的区别主要就是:前者中的电子本来就处于高能级的导带底部,外加电场的作用是推动这些电子进逼耗尽层,在那里跳进本来就低的能级——价带顶部的空轨道;而后者中,外加电场是要先加速近自由的电子,使其具有足够的动能,然后去激发发光中心里本处于低能级的电子,然后退激发光。后者所需电压往往比前者大不少,因为加速需要较强的电场。
在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光,如图所示。
理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即λ≈1240/Eg(mm)式中Eg的单位为电子伏特(eV)。若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。
发光是物体内部以某种方式储存的能量转化为光辐射的过程。发光物体的光辐射是材料中受激发的电子跃迁到基态时产生的。半导体(主要是元素周期表中Ⅲ族和Ⅴ族元素构成的化合物半导体)发光二极管属于电流激发的电致发光器件。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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