半导体制冷因为制冷效率太差,散热效能远远不如传统风冷,所以现在都不用了。
半导体制冷原理是A面吸收热量,将热量吸到B面,所以A面制冷,B面放热,既然是将A热量转到B面,那么B面必须使用风冷散热片散热。
假设一个24V,6A的144瓦的半导体制冷片,A面吸收100瓦热量,到B面后,由于电力能耗不能百分百转换,假设转换效率70%,这样的话B面将会产生130瓦热量需要散热片散热,如果加上CPU的50瓦发热量,则散热鳍片所担负的散热量是180瓦。再加上传统风冷,CPU和散热片只有一层断截面,也就是只需要涂一层导热硅脂,如果使用制冷片,CPU和制冷片之间需要接触硅脂,制冷片和散热片之间需要接触硅脂,导热效率大大降低。
如果纯风冷散热器,使用与之相同的散热鳍片和风扇,那么CPU产生50瓦热量,就负担50瓦散热量
总之无论你的半导体制冷片制冷效果多好,最终都是通过发热面的风冷散热器散去的,
所以使用同样散热片,同样风扇时,加上半导体制冷后效果会更差。远不如纯风冷散热器。
半导体制冷,只能用于给室温下的东西降温的作用,对于持续发热的发热源做降温太离谱了。很多热看到半导体制冷片表面温度瞬间可以到-18度-30度,那是因为面积小,实际制冷的焦耳量很少,而CPU的话,如果满负荷工作,一小时大概需要100多万焦耳的热量。
至于冷凝水,想多了,持续发热的CPU会让半导体制冷亮面温度都高于室温,不存在冷凝水一说
可以用半导体制冷片给CPU散热,但是多出来的热量还是要出去的,要么用大点的风机加风管将热量排出去,或者用水冷贴在热端,用液体热交换把热量排出,这是传统的两个方式。不过这样没什么多大用处,用水冷直接水冷散热贴到CPU上更方便。多一个制冷片,多一个隐患万一制冷片烧了或者怎么的就完蛋了半导体制冷片原理:
由直流电源提供电子流所需的能量,通上电源后,电子负极(-)出发,首先经过P型半导体,于此吸热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模块,就有热量由一边被送到另外一边造成温差而形成冷热端。
冷热端分别由两片陶瓷片所构成,冷端要接热源,也就是欲冷却之。在以往致冷器是运用在CPU的,是利用冷端面来冷却CPU,而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。制冷器也应用于做成车用冷/热保温箱,冷的方面可以冷饮机,热的方面可以保温热的东西。
半导体制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:
1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。
2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。
3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。
4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。
5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。
6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。
7、半导体制冷片的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。
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