何为半导体制程中的四大模块，各扮演什么角色

半导体制程实务上有四个关键，也可以是四大模块:

1.光罩制程:将线路设计模式化的角色

2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色

3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色

4.终测制程:明确线路的功能化的角色

我觉得你要先明确N型晶体和P型晶体的机理。

在N型半导体中的多数载流子是自由电子，少数载流子是空穴。

在P型半导体中的多数载流子是空穴，少数载流子是自由电子。

只有当这两种半导体接触在一起的点或面构成PN结，并形成阻挡层或接触电位差。

当PN结上施加正向电压时，也就是P接正电压，N接负电压，N中的自由电子像P中游动，与P中的空穴结合，此时，阻挡层变薄，电阻变小，可形成大电流。此时，PN结处于正向导通状态。

当PN结上施加反向电压时，也就是N接正电压，P接负电压，P中的自由电子会向N半导体游动，使P中的空穴更多，N中的自由电子也更多，阻挡层变厚，电阻变大，形成较小电流。基本处于截止状态。

我解释的不是很专业，是我自己的理解，希望你能明白。

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