聚酰亚胺的生产工艺

聚酰亚胺（PI）是20世纪50年代发展起来的耐热性较高的一类高分子材料，是一种新型耐 温热固性工程塑料，由于其在-２６９－４００℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能，同时可在-２４０－２６０℃的空气中长期使用，并具有优异的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射性能和物理机械性能，合成途径较多并可用各种方法加工成型，所以在航空、航天、电器、机械、化工、微电子、仪表、石油化工、计量等高技术领域广泛使用，并已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纤维。石墨和硼纤维增强后可获得更高的硬度和强度，能替代金属制造喷射发动机结构部件。PI树脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作为自润滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高温刹车片等.特性： 聚酰亚胺(PI) 因其耐高温、抗氧化、抗辐射、耐腐蚀、耐湿热、高强度、高模量 良好的介电性能等独特的综合性能而得到广泛的关注和应用。应用领域：作为一种性能突出的尖端材料，在机械、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域应用迅速增长，已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。 1、 全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。 2、 聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。 3、 聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)达到400Mpa。作为工程塑料，d性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。 4、 一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80%－90%。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。 5、 聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。 6、 聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%。 7、 聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300KV/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300KV/mm，体积电阻为1017Ω/cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。 8、 聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。 9、 聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。 10、 聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。有一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为无毒。

尽管目前中国半导体行业已经有所进步，华为海思芯片也已经成为处于全球领先水平，中芯国际集成电路的IC制造工艺也已经稳居国内榜首，但是相比国际水平来说还是有很大差距。Gartner发布的2018年全球半导体营收25强榜单显示，中国大陆仅华为海思半导体入榜，排名第21位。虽然日本半导体行业有所落寞，但目前包括东芝、索尼在内的半导体企业仍然处于全球领先水平。

Yuanta Research发布的报告显示，2018年全球CMOS图像传感器的市场规模为137亿美元，其中索尼市占率为49.9%，排名第一，远超第二名三星19.6%的市占率。而不得不说的是，在全球CMOS生产上，无论三星还是我国其他企业，在原材料和机器设备上都离不开日本企业的支持。

氟化聚酰亚胺和光刻胶用于OLED面板生产，其中，光刻胶是显示面板生产工程中曝光工程上的必需材料；氟化聚酰亚胺是透明CPI膜的原材料；光刻胶主要是用于半导体光刻和蚀刻工艺，这三大材料日本基本垄断了全球主要产能。

因此，如果日本对我国限制出口，那么，我国不能说与韩国受到如此大的震动，但是影响肯定有的。但是日本基本不太可能对我国实行贸易限制，因为中国为日本的最大进口国之一，与中国打贸易战基本是自断后路，一损俱损的状态。随着我国半导体技术的不断发展，相信不久后中国就能突破技术壁垒，不再依赖外国进口。

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