芯片里有空洞对使用有影响吗

有影响。运用有限元法对芯片封装结构进行了热学模拟分析,研究了粘结层材料、粘结层厚度、粘结层空洞的面积、空洞的位置对芯片温度分布以及芯片最高温度造成的影响。对标准中规定应避免出现的粘结状况进行了分析,研究结果表明空洞的面积越大,芯片的温度越高。空洞位于拐角,即粘结区域四角的位置时,芯片散热情况最差。而在标准中给出的,芯片空洞面积达50%,且位于拐角时,芯片的温度最高。

空穴：电子挣脱共价键的束缚，成为自由电子后留下的空位。

我做一个比喻：你可以把共价键想象成一个教室的桌椅和学生（每个位置都有学生），此时是一个稳定状态（没有运动的学生，也没有空桌椅，相当于不导电）。突然有一个学生离开了位置（把学生看做自由电子，此时有自由电子），这时候就有一个位置空出来（空位置相当于空穴）。为了把这个空位置填上，空位后面的人自动向前作（其实是后面的人前移，但是从前面观察，好像空位后移的效果），如此这样类推，就形成了空位移动。

空穴移动，是共价键中束缚电子（离开后面的座位，坐到前面空椅子的人）移动的后果。

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