此外，在苹果工作了近三年的高级工程师Mike Filippo已入职微软担任首席架构师，负责Azure服务器芯片的开发。
半导体领域又开始了一轮高管跳槽潮。
我们先来看看被挖角的苹果架构总监Jeff Wilcox。这次英特尔从苹果挖来的是其M1芯片产品的总设计师，他从2013年就加入苹果，迄今为止已经在苹果有9年的工作经验。
在Jeff Wilcox工作的九年时间里，他负责过苹果T2安全芯片以及M1系列处理器的开发，在他的带领下，苹果电脑芯片实现了历代提升和革新，简单来说，Jeff Wilcox是苹果芯片，甚至可以说是苹果电脑幕后的技术支柱。
但我们仔细看Jeff Wilcox的履历，Jeff Wilcox最早在英特尔工作，当了三年的PC芯片组领导架构师，之后被苹果挖走。因此，很多人对Jeff Wilcox的跳槽评价为是一种“回归”。
实际上，同样被英特尔挖走的AMD首席独立GPU架构师Rohit Verma也曾在英特尔工作，本次也是“二进宫”。1999-2013年期间，他在英特尔担任首席SoC架构师14年之久。
自2013年加入AMD工作后，在其八年的职业生涯中从事的项目涵盖台式机和笔记本电脑的独立显卡以及涉及CPU、GPU、结构、电源管理和安全性更广泛的SoC架构设计。
有趣的是，Verma与现任英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 的生涯重叠度相当高。1979年，18岁的Gelsinger加入英特尔担任质量控制技术员。当 Verma 于 1999 年在英特尔开始他的职业生涯时，Gelsinger 已担任英特尔台式机产品事业部总经理，并于 2001 年成为英特尔的首位CTO。
可以看出，在最近的高管离职中，被英特尔收入囊中的高管与英特尔都有千丝万缕的关系。
当2021年Pat Gelsinger作为新任CEO重返英特尔，英特尔便开启了进击的时期，频频从其他公司挖角大牛，尤其是曾经与其共事过的“老团队”。
在Linkedin上，Rohit Verma也发消息称，对自己重返英特尔感到兴奋。
除去“回归”本家外，公司未来规划的变动释放出的机会也成为吸引高管的重要原因。
微软正在加速布局云计算服务器和Surface设备开发定制芯片，在其招聘岗位中放出了SoC架构总监的招聘信息。
在苹果工作近三年的Mike Filippo入职微软，担任首席架构师，负责Azure服务器芯片的开发。
我们翻阅Mike Filippo的履历。在其加入苹果前，他在ARM担任首席CPU架构师、首席系统架构师和ARM Fellow，负责开发Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57以及即将推出的7nm+和5nm芯片，他还在AMD和英特尔分别工作了8年、5年。
实际上，除了公司高管，半导体领域曾因布局元宇宙而掀起过挖人浪潮。
微软的AR团队，在过去的一年里也流失了100余名员工，他们当中约70人原属于HoloLens团队，其中又有40人跳槽到Meta，包括前HoloLens用户反馈主管查理·汉(Charlie Han)、前HoloLens演示团队成员约什·米勒(Josh Miller)等。
苹果也是被挖角的重点地区，接连失去M1处理器研发高管、自动驾驶 汽车 团队高管、甚至在2021年被Meta挖走100多名前苹果员工。
为了应对这种情况，避免被Meta等竞争公司抢走更多人才，苹果公司向部分工程师和软件部门的工作人员提供了一笔股票福利。这笔额外收入的金额从5万至18万美元（约合人民币32万元-114万元）不等，它们将以限制性股票形式发放，限制期为4年。苹果借此希望减少资深员工跳槽。
在谷歌，如何留住员工成了首席执行官桑达尔·皮查伊每周高管会议的讨论议题。同时，谷歌还开始向员工提供额外的股票奖励，避免人才被人挖走。
但有时候钞能力不是万能的，至少对于高管来说并不是。前英特尔硬件负责人和首席工程师Venkata Renduchintala博士在宣布离职前，其年度总薪酬约为2688万美元，是英特尔公司内部薪酬最高的高管之一。
在英特尔的官方公告中，由于Renduchintala领导的TSCG小组将拆分为5个小组，小组领导者直接向CEO汇报工作，这些变化使得Renduchintala离职。
此前，谷歌副总裁苏罗吉特就离职去了最大的虚拟货币交易公司Coinbase，成为该公司的首席产品官。目前Coinbase上市，苏罗吉特在该公司的股权价值已超过6亿美元（约合人民币38亿元）。
对于半导体产业来说，高管的多次跳槽算不上是一件坏事。
当年的仙童“八叛徒”，在离开仙童后，诺伊斯带着戈登·摩尔与工艺开发专家安迪·格鲁夫创立了英特尔；仙童销售部门主任杰里·桑德斯带着几名员工创立了AMD半导体公司；克莱纳创办了 KPCB 风险投资；瓦伦丁创立了国家半导体公司，之后又成立了红杉资本。
在 1970 年前后的半导体浪潮中，可以说大部分半导体公司都起源于仙童半导体公司。这一批半导体公司可以说是奠定了硅谷的 科技 基础。
面对“八叛徒”的纷纷离去，苹果公司前CEO乔布斯做了一个形象的比喻：“仙童半导体公司就像个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”
而AMD Zen架构之父的吉姆·凯勒也先后在AMD、英特尔和特斯拉担任高管，多次跳槽以寻求新的挑战。
铁打的高管，流水的大厂。人是整个产业的核心，中国半导体产业受政策和资本的驱动，现在正是好光景。半导体人才的待遇普遍显著提升，对于吸引人才更有优势。
在高管的跳槽潮中，有一个值得注意的消息。原英伟达高管杨超源正式加入国产GPU厂商壁仞 科技 ，任副总裁兼董事长特别助理。
杨超源曾在英伟达、台积电工作，在英伟达任职期间，他负责架构设计、研发、流片和团队管理，在上海组建了英伟达在美国总部之外的首个海外研发中心，并担任英伟达上海总经理。
巨头高管加入国产厂商无疑是一个极好的风向，这意味着中国国内半导体厂商的吸引力在增加。如今的中国半导体正在从拿来主义过渡到真正的自我创新，这一过程需要研发投入的坚持，也需要对人才培养的重视。
在瞄准半导体发展的坚定目标下，我们期待越来越多的巨头高管加入国产厂商。
半导体行业有一个独特的特点：人才的培养周期长，就是通常所说的“板凳要坐十年冷”，大多数顶尖人才都必须要读到博士。这跟互联网行业截然相反，几个年轻人聚在一起捣腾一个网站或者App就能融资的现象，在芯片行业几乎不存在，而行业赚快钱的机会则更是寥寥无几。因此，改革开放后培养的理工科人才，首先在计算机、通信和互联网行业建功立业，促进了腾讯和华为等公司的诞生，但要轮到芯片行业，则还需要等待更多的时间。80-90年代那些毕业的大学生，还不能承担半导体研发的重担，他们还需要更多的学习和锻炼，尤其需要去全球集成电路技术集聚区-美国的硅谷
今天整个华人半导体圈子，清华子弟占半壁江山，不过考虑到规模达几千亿的国家产业基金是由75级化工系的一位校友批准推动的，所以剩下那半壁江山也得仰仗清华
张汝京深谙半导体建厂经验，按照他的理论，“不景气时盖厂最好”。曾经有台湾的朋友来大陆拜访张汝京，回去跟台湾媒体评价道：“Richard（张汝京英文名）连西装都没有穿，就是一件工作衫，披上件发旧的灰色毛衣，像个传教士，办公桌是三夹板拼凑起来的便宜货。张说他有一个中国半导体的宏伟梦想，他为这个梦想要彻底献身，好像甚至牺牲性命都可以，这个人不是为了赚钱才做这件事，这才是最可怕的。”
在中芯第一次认输赔款的2006年，大陆芯片界又爆发了臭名昭著的汉芯事件，而国家组织的三大国产CPU“方舟、众志、龙芯”又基本上都以失败告终，整个舆论对半导体行业开展了无差别的口诛笔伐，负面评价铺天盖地，中国芯片再一次走进了至暗时刻。
更为致命的问题摆在面前：中国哪个行业是制造业的命根子，哪个行业更容易被别人卡脖子？是风电？是太阳能？还是芯片？
中国芯片行业已经拥有了走向成功的众多因素：无数从海外回流的顶级人才（如梁孟松），不断壮大的国产工程师队伍，卓越民企等树立的标杆机制，国家充沛且持续的资金支持。
1991年12月，首钢喊出了“首钢未来不姓钢”的口号，跨界芯片。这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例，未来还会不断重演。据说首钢当年规划的转型方向只有地产做的还不错，这种强烈对比蕴含的道理，足够很长时间来玩味和琢磨。
这些项目未能取得预想中的成功，深层次的原因有两个：一是芯片行业更新速度太快，制程升级一日千里，国内八九十年代这种没有连贯性的“挤牙膏”式投入，必然会陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环，效果很差；二是半导体相关人才实在是太弱，根本无法吃透引进来的技术，遑论自主研发。
另外，西方国家先后用“巴统”和“瓦森纳协议”来限制向中国出口最先进的高科技设备，同意批准出口的技术通常比最先进的晚两代，加上中间拖延和落地消化，基本上中国拿到手的技术就差不多落后三代左右。
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