半导体封装
之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,
光伏玻璃
,
PCB线路板
,
多层线路板
,IC半导体,LCD光器件,电子组件,
塑封
器件/材料,磁铁/
磁性材料
等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,
气密性
老化筛选
试验,
光伏组件
可靠性和寿命高
加速试验
。
常见之故障方式为主动
金属化
区域腐蚀造成之
断路
,或封装体引脚间因污染造成短路等。
加速老化
寿命试验
的目的是提高
环境应力
(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。
那么PCT与HAST到底有些什么区别,为方便客户选型,瑞凯仪器做出以下简单描述,希望能够帮到客户选型:
HAST试验箱
的主要功能是:温度,压力,湿度随用户试验条件随意设定,不受
饱和蒸汽压力
和饱和蒸汽湿度的影响,即为非饱和控制。也就是说:试验温度,压力,湿度随用户试验条件确定随意设定。此时会存在一个问题:非
饱和状态
下的湿度的准确性的问题,瑞凯仪器所使用的湿度检测装置是根据试验箱内真实环境通过干湿球对比出来显示和控制的,绝对不是通过换算关系显示出来并控制,其准确性绝对得以保障。
PCT试验箱
的主要功能是:压力是对应温度
饱和压力
显示,湿度也是对应该温度条件下的饱和蒸汽压力。也就是说:试验温度随用户试验条件确定的同时也就确定了饱和蒸汽压力和饱和蒸汽湿度。其温度对应的饱和蒸汽压力存在对应关系。
pct与双85对应关系:PCT高压加速寿命老化试验箱和HAST高压加速寿命老化试验箱主要用于测试半导体封装的吸湿能力。当被测产品在恶劣的温度、湿度和压力下进行测试时,水分会沿着胶体或胶体与引线框架的界面渗入封装。广泛应用于EVA胶水、TPT薄膜、光伏玻璃、PCB电路板、多层电路板、ic半导体、LCD光学器件、电子元器件。测试塑料包装设备/材料、磁铁/磁性材料等的密封性能。、测试耐压、气密性、失重试验、饱和稳态湿热试验、加速老化筛选试验、光伏组件高可靠性和寿命加速试验。
软件测试的两个方面而已。白盒测试:是通过程序的源代码进行测试而不使用用户界面。这种类型的测试需要从代码句法发现内部代码在算法,溢出,路径,条件等等中的缺点或者错误,进而加以修正。黑盒测试:是通过使用整个软件或某种软件功能来严格地测试, 而并没有通过检查程序的源代码或者很清楚地了解该软件的源代码程序具体是怎样设计的。测试人员通过输入他们的数据然后看输出的结果从而了解软件怎样工作。在测试时,把程序看作一个不能打开的黑盆子,在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下,测试者在程序接口进行测试,它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用,程序是否能适当地接收和正确的输出欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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