硅片切割机的硅片划片机简介及原理

硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

高。硅片是半导体材料的基石，光伏切割设备订单再迎突破，切片代工业务有望放量，工人工资是行业最高的，月平均工资在1万左右。硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。 硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。

单晶硅切片机工作原理是利用沉重的刀盘起到飞轮的作用，稳定刀片。根据查询相关公开信息显示：工业设备硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，被照射区域局部熔化、气化、实现硅材料的切割。

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