半导体封装设备都有哪些连线方式?哪个比较好?

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半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式,并联模式目前只有卓兴半导体在采用,也是他们率先实现的一种连线方式,这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”,不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式,一台设备宕机的话,其他设备都要停下来等待,这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高,这对设备又有更高的要求,单机要完成RGB固晶,保证一台设备完成整套固晶环节,目前只有卓兴半导体能做到这一点。

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等,其中最为核心的是固晶机,我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机,很好用,性能很强大。此外,针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案,可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序,这套线体他们总部有实物,参观过,而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

半导体制程实务上有四个关键,也可以是四大模块:

1.光罩制程:将线路设计模式化的角色

2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色

3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色

4.终测制程:明确线路的功能化的角色


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