瑞能半导体？

瑞能半导体有限公司是由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和中国国有私募股权投资公司，北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)共同出资合办。专注于改善和研发出全球优质客户支持、业界领先的双极性电源的完整产品组合。法定代表人：张捷成立时间：2015-08-05 注册资本：13000万美元工商注册号：360100510009285 企业类型：有限责任公司(中外合资)公司地址：南昌县小蓝经济开发区汇仁大道266号2栋

600ebt134可控硅作用如下

BT134 是 WeEn（瑞能）半导体的可控硅产品，采用SOT-82塑料封装。BT134-600E的最高漏源电压为600伏，其引脚图如下：

WeEn（瑞能）半导体的前身是NXP（恩智浦）半导体，NXP半导体的前身是飞利浦半导体。

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