本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元,向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元。本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.21%股权。
本次增资扩股事项完成后,比亚迪将持有比亚迪半导体78.45%股权,比亚迪半导体仍为其控股子公司,仍纳入其合并报表范围。
比亚迪半导体是一家集成电路及功率器件研发商,经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售等,产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC,以及CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等。
根据比亚迪公告,本次与比亚迪半导体签署《投资协议》相关补充协议的公司名单为:
深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)
深圳市红杉智辰投资合伙企业(有限合伙)
启鹭(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙)
中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
中金浦成投资有限公司
中金启辰(苏州)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
中金传化(宁波)产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
联通中金创新产业股权投资基金(深圳)合伙企业(有限合伙)
先进制造产业投资基金(有限合伙)
深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业(有限合伙)
Himalaya Capital Investors, L.P.
厦门瀚尔清芽投资合伙企业(有限合伙)
深圳中航凯晟汽车半导体投资合伙企业(有限合伙)
深圳市鑫迪芯投资合伙企业(有限合伙)
【记者】李荣华
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