立昂微主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片;中晶科技主营半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片制程和集成电路领域。
中晶科技2020年实现营业收入2.73亿元,同比增长22.07%;归属于上市公司股东的净利润8672.75万元,较上年同期增长了29.64%;扣非净利润8281.62万元,同比增长37.37%。
立昂微则去年全年实现营业收入15.02亿元,同比增长26.04%;实现归母净利润2.02亿元,同比增长57.55%,业绩呈现爆发式增长。
在硅材料方面,中晶科技主要产品为3~6英寸半导体硅片和半导体硅棒,目前8英寸硅片(主要是抛光片、外延片等)为最终状态使用,4-6英寸的抛光片产品已在批量生产中,8英寸抛光片为募投项目,目前正在积极建设过程中。
立昂微电的主要产品为4~8英寸硅抛光片以及外延片(并未具体披露更加细分的产品情况),其中硅外延片产品销量在2016至2018年大幅增长,表现出了较好的成长性。
另外在扩产8英寸半导体硅片产量的同时,立昂微电也在加快实现12英寸半导体硅片的产业化。立昂微电12英寸硅片产业化项目已经在建设之中,项目分为两期,第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片,第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。
随着半导体行业景气度持续提升,市场需求旺盛,立昂微、中晶科技等为代表的国内厂商在半导体行业有很大的竞争力。
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