现在的半导体用硅片一般厚度是多少?

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

楼主你可以了解下立仪科技的测厚仪，他们的设备在半导体硅片、锗、碳化硅、氮化镓、第三代半导体材料厚度，平面度，品圆翘曲，蚀刻深度、分割槽深度等领域有着非常不错的应用，而且测量数据精准可靠，仪器 *** 作也简单。

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