中芯国际的运营技术工程师怎么样

不止中芯国际，在任何一家半导体企业当制造工程师都不是太好的选择。你要知道，半导体虽然是高端制造业，但是不见得所有的岗位都高端。

和工艺工程师（PE，也叫制程工程师）、工艺整合工程师(PIE)、可靠性工程师相比差的不是一点半点，制造工程师可以说对半导体技术了解很少，虽然名字中有个制造，但实际上对制造的核心工艺、对技术知之甚少。

制造工程师(ME)的工作的终极目标是:保证某一道工序或者某几道工序加工的晶圆数量大于等于既定规划。比如，工厂要求，某一步湿法刻蚀步骤要保证一周出货量高于X，任何能导致偏离这个目标的动作都是他们要极力禁止与反对的。比如研发部门要借机台做实验，整合部门要求增加混run规则等等。

所以，ME的工作任务很大一部分就是催货。有的时候技术部门为了解决技术问题把一个lot 停了太久时间，ME就会不断的催促。

当fab满产的时候，ME的压力是最大的，因为稍稍有什么偏差，ME就完不成跑货量指标，少不了被领导一顿骂。

我看有答主说是ME主要是走管理路线，好吧，如果那也可以算是管理，每天要么被领导骂，要么每天骂线上技工。我不觉得这是有什么发展的管理。

所以，技术上没有积累，管理上又压力极大且粗糙，所以我不建议应届生选择这样的岗位。

1.在广播和电视中用作“信号放大器/整流器”。

第二，发展“太阳能发电”，也用于“太阳能电池”。

3.半导体可用于测量温度，测温范围可达生产、生活、医疗、科研、教学等领域的70%。它具有很高的精度和稳定性，分辨率可以达到0.1℃，甚至0.01℃。也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃。是一款性价比极高的测温元件。

四、半导体冰箱的发展半导体冰箱也叫热电冰箱或温差冰箱，采用的是帕尔贴效应。https://iknow-pic.cdn.bcebos.com/7c1ed21b0ef41bd55d14030256da81cb38db3d85?x-bce-process=image%2Fresize%2Cm_lfit%2Cw_600%2Ch_800%2Climit_1%2Fquality%2Cq_85%2Fformat%2Cf_auto

半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。最常见的半导体是硅（Si），当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓（GaAs），但化合物半导体大多应用在光电方面。

绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用是集成电路（IC），举凡计算机、手机、各种电器与信息产品中，一定有 IC 存在，它们被用来发挥各式各样的控制功能，有如人体中的大脑与神经。

如果把计算机打开，除了一些线路外，还会看到好几个线路板，每个板子上都有一些大小与形状不同的黑色小方块，周围是金属接脚，这就是封装好的 IC。如果把包覆的黑色封装除去，可以看到里面有个灰色的小薄片，这就是 IC。

如果再放大来看，这些 IC 里面布满了密密麻麻的小组件，彼此由金属导线连接起来。除了少数是电容或电阻等被动组件外，大都是晶体管，这些晶体管由硅或其氧化物、氮化物与其它相关材料所组成。整颗 IC 的功能决定于这些晶体管的特性与彼此间连结的方式。

半导体技术的演进，除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外，另一重点就是降低制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程与采用的设备外，如果能在硅芯片的单位面积内产出更多的 IC，成本也会下降。所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势，就是把晶体管微小化。当然组件的微小化会伴随着性能的改变，但很幸运的，这种演进会使 IC 大部分的特性变好，只有少数变差，而这些就需要利用其它技术来弥补了。

半导体制程有点像是盖房子，分成很多层，由下而上逐层依蓝图布局迭积而成，每一层各有不同的材料与功能。随

着功能的复杂，不只结构变得更繁复，技术要求也越来越高。与建筑物最不一样的地方，除了尺寸外，就是建筑物是一栋一栋地盖，半导体技术则是在同一片芯片或同一批生产过程中，同时制作数百万个到数亿个组件，而且要求一模一样。因此大量生产可说是半导体工业的最大特色 。

把组件做得越小，芯片上能制造出来的 IC 数也就越多。尽管每片芯片的制作成本会因技术复杂度增加而上升，但是每颗 IC 的成本却会下降。所以价格不但不会因性能变好或功能变强而上涨，反而是越来越便宜。正因如此，综观其它科技的发展，从来没有哪一种产业能够像半导体这样，持续维持三十多年的快速发展。

半导体制程是一项复杂的制作流程，先进的 IC 所需要的制作程序达一千个以上的步骤。这些步骤先依不同的功能组合成小的单元，称为单元制程，如蚀刻、微影与薄膜制程；几个单元制程组成具有特定功能的模块制程，如隔绝制程模块、接触窗制程模块或平坦化制程模块等；最后再组合这些模块制程成为某种特定 IC 的整合制程

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