印度开发成功“牛粪芯片”，这个有味道的“芯片”真能防辐射吗？

印度又出一个有味道的新闻，（RKA）主席瓦拉布哈伊·凯瑟里亚在12日公布了一种牛粪制成的芯片，据称这种芯片可以有效防止芯片辐射，并且声称“牛粪可以保护所有人，它是抗辐射的！”，目测一大批印度人即将被割韭菜！

牛粪芯片是什么鬼，能防辐射吗？

芯片能用牛粪做吗？估计大家看到这新闻时候有点懵，这臭烘烘的牛粪，怎么就和高大上的芯片搭边了呢？我们都知道芯片重要的单晶硅，这是石英砂精炼出来的，这个纯度至少也要在99.999%以上，当然越纯越好！

将其制成硅棒，然后再切割成晶圆，然后再镀膜增强抗氧化与耐高温能力，再经过光刻显影、蚀刻以及掺加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体，再放入化学离子混合液中，让每个晶体管可以通、断、或携带数据！

如果是多层则重复这个 *** 作，然后通过开窗口将多层芯片连接起来，和多层PCB板制作有些类似，然后再测试，完成后还要引脚与封装，还可能会封装成不同的样式，比如DIP、QFP、PLCC、QFN等！

在这个过程中所有的材料都和牛粪无关，牛粪中除了水分外，就只有未消化的纤维素，当然元素是碳，和芯片所需的元素硅相差也太远了！最近倒有一个碳基芯片的概念，但也不至于印度已经搞出碳基芯片了哈！

印度“牛粪芯片”非牛粪芯片

为此种花家还专门去印度网站上翻阅了牛粪芯片的资料，结果发现大家统统都被被媒体带歪了，他们只是在宣传牛粪的一种新用途，工艺很简单，将牛粪杀菌消毒除臭后，干燥压制成带花纹的块状，然后那（RKA）主席瓦拉布哈伊·凯瑟里亚在宣传其用途的时候，加入了其抗辐射的选项！

此“芯片”非彼芯片

简单了说就是牛粪用途的二次开发，比如像泰国的象粪纸之类，不过RKA的产品却毫无价值，如果其是为防辐射开发的话，因为大家都知道，辐射屏蔽需要法拉第笼，也就是金属制成封闭空间，或者网孔至少小于一半波长网状金属板材，这牛粪何德何能可以屏蔽辐射？神牛的光环吗？

牛在印度的地位有多高？还有哪些奇葩用途？

牛是印度教主神湿婆的坐骑，而印度民众超过80%都信印度教，在印度大地上徜徉的3亿头牛背上仿佛都有一个湿婆在巡视着芸芸众生，所以牛对于印度来说，那是神牛，神圣不可侵犯！

因此印度教徒对牛那是十分尊敬，不仅不吃牛肉，还把母牛视为“圣牛”，可以老死，但绝不能宰杀，牛可以在印度大街上肆意横行，拉屎拉尿，或者横躺，或者闲庭信步，行人和汽车还得绕道而行！甚至印度神牛闯入农田践踏庄稼，食用谷物等！

圣雄甘地：他尊重母牛的圣洁，犹如尊重他的母亲。

当然这是人家的信仰，我们对印度民族的信仰，从来都是抱着敬而远之的态度，毕竟印度民众对神牛的各种“副产品”视若珍宝，实在不忍直视，那么印度人有多奇葩呢？

神牛的“副产品”

牛粪饼，各位听过吗？不过他们的思维还没有达到吃牛粪饼的程度，毕竟这口味实在是太重了，一般的用途是将牛粪饼晒干后拿来做燃料，这其实也没啥，但你知道部分印度人是怎么用牛粪饼烤肉的吗？

将一堆牛粪饼点燃，然后直接在牛粪饼上放上食物，比如鱼或者肉之类，所以啊，各位去印度旅游吃大街上买的烤鱼时，千万得看看人家是怎么烤出来的！

喝牛尿防新冠

这已经是老梗了！2020年3月20日的BBC新闻报道，印度教徒喝牛尿对抗新冠病毒，同时还净化心灵，并且有印度“砖家”在媒体上信誓旦旦的表示，喝牛尿防新冠有科学依据，而不明真相的印度教徒们则争相仿效，甚至在数百人的聚会上公然喝牛尿！

当然牛尿喝了能防新冠，在家里擦拭也能预防新冠，所以很多印度教徒家里都备有牛尿消毒！很难想象那牛尿蒸发后的尿骚味下生活，看了实在有些让人胃部不适！

不过各位也不要取笑印度民众愚昧，2019年印度卫生和家庭福利部长在采访中曝出惊人言论，称印度当前正在认真研究使用牛尿来制作药物和治疗癌症。甚至他还搬出了印度前总理莫拉尔吉·德赛，称德赛习惯通过喝牛尿来获得药用效果。

据称印度科学家还发现，印度本土品种的“吉尔牛”尿液中含有黄金，还找到5100种化合物，388种具有医用价值！他们已经将其蒸馏浓缩并出售，蒸馏的牛尿每升80到100卢比，据说还卖得不错。

养老牛，和牛结婚

尽管牛在印度是圣牛，但还有20%的人不信印度教啊，这么多牛放着不卖简直就对不起卢比，所以就有印度人非法向孟加拉售卖印度牛，因此印度政府花费58亿卢比建造牛舍，让退休和停止产奶的或者生病的牛有一个养老的去处！

在印度，牛和牛结婚，或者人和牛结婚并不是什么稀罕事，反而这是一种能带来好运与丰收年的象征，所以印度人可以花百万卢比（大约十万元人民币）给牛 *** 办盛大的婚礼。

当然我们在调侃印度神牛的同时却不要把印度人当傻子，他们并不傻，要不然也不会成为世界上最大的软件外包商，而且印度还有数亿青壮年的劳动力，从二十世纪八十年代开始，全球发展最快的国家中就有印度！

而且印度庞大的人口数量，这个红利一直可以持续到二十一世纪中叶，当然为之支撑的还有印度庞大的可耕种面积，对了，印度还是全球第三大的稻米出口国！

所以我们可以肆意的取笑印度，但请不要把他们当傻子！

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，印度政府批准了一项100亿美元的激励计划，吸引全球半导体和显示器制造商到印度建立工厂。根据该计划，印度政府将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

据外媒报道，以色列的高塔半导体（Tower）、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团都已经表示很有兴趣在印度设立芯片工厂。印度庞大的市场和低成本劳动力，对于引进半导体制造厂商带来了有很大的吸引力，同时印度在芯片制造工厂的建设上也存在很多的难点。

当前智能手机、笔记本电脑、电子设备、物联网设备和新型 汽车 等数字产品的市场快速增长，对半导体的需求急剧增加，而作为全球第二大电子产品制造基地，目前基本没有半导体制造业，对半导体的大量需求全部依赖进口。

有数据显示，预计到2025年印度进口规模将从目前的240亿美元增至1000亿美元。

2020年至今新冠疫情及全球芯片严重供不应求，让印度深刻感知到本土芯片制造缺失给整个国家产业和经济发展带来了严重影响，因此印度政府迅速推出激励政策，希望能够建立完善的半导体生态系统。

据印媒报道，印度政府还批准了另一项半导体产业激烈计划，支持100家本土半导体设计公司从事集成电路和芯片组设计，预计该计划将创造约3.5万个高质量工作岗位，10万个间接就业岗位，并吸引价值约合88亿美元的投资。

印度技术部长Ashwini Vaishnaw表示，总理（纳伦德拉·莫迪）做出了一项 历史 性决定，这将有助于本国发展完整的半导体生态系统，从半导体芯片的设计到制造、包装和测试。

印度奥普蒂默斯电子公司董事总经理古鲁拉杰表示，政府的计划将有助于先进技术、更多就业机会和投资进入印度，同样有助于削减昂贵的技术进口成本。

除了本次的政策和资金支持，印度本身庞大的市场和劳动力就具备一定的吸引力，近年来中美贸易摩擦，给东南亚很多国家带来了利好机会，印度则是其中受益国家之一。

据行业人士分析，印度想要参与半导体产业的竞争，很大可能会走从低端向高端产品发展的路线，而在发展较为低端的产品上，印度庞大的人力资源以及成本较低的劳动力，可以让它在相对较短的时间，通过劳动密集性产出半导体产品，从而实现较快发展。

而且印度在发展制造方面有过成功经验，此前印度政府提供约300亿美元的激励措施，吸引全球电子产品制造商在印度设立工厂，这一举措帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造地。而这其实某种程度证明印度在发展制造发面存在的天然优势。

这对与高塔半导体、富士康等厂商来说具备一定的吸引力。高塔半导体是以色列晶圆代工厂，在全球三个国家和地区拥有七座晶圆厂，包括在以色列拥有两座晶圆厂，在美国拥有两座晶圆厂，在日本拥有三座晶圆厂。据了解高塔半导体在模拟芯片代工方面处于全球领先位置。

近年来高塔半导体在全球晶圆代工领域的市场占比和排名逐步下降，根据拓墣产业研究院的调查数据，2019年第四季度高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名第六，市场占有率为1.6%，到2021年第三季度排名降到第九，市场占有率下降为1.4%。

其中最主要的原因是中国的华虹半导体的市场占比大幅提升，从从1.1%大幅增长到2.8%，排名从第九名跃迁到第六。另外力积电、世界先进的市场占比也有一定提升。

也因此高塔半导体近年来在全球范围寻求建设更多工厂来提升产能，2020年2月，高塔半导体看准中国市场的潜力，与中国合肥政府签约，将在合肥建设一座12寸模拟芯片代工厂。

2021年6月，高塔半导体与意法半导体签订合作协议，将加入意法半导体在意大利Agrate Brianza 厂区在建的Agrate R3 300mm 晶圆厂项目，该晶圆厂预计将在今年年底准备安装设备，2022年下半年开始生产。

高塔半导体首席执行官 Russell Ellwanger 表示：Agrate的生产活动将会显著提高Tower 65 纳米300毫米晶圆模拟射频、功率平台、显示芯片等产品的订单执行力，将Tower的300毫米晶圆代工厂产能提高两倍以上。

而印度在本身庞大的市场和劳动力优势下，可能本身就对高塔半导体存在吸引力，同时在全球芯片产能严重不足的当下，印度为了吸引半导体企业到当地建厂，提供政策和资金方面的支持，这无疑有利于高塔半导体在节约成本的情况下扩大扩大产能。

中国台湾的富士康是全球知名的代工厂，近些年积极进入半导体领域，富士康在半导体方面的动作很快，前不久富士康青岛高端封测项目正式举行投产仪式，完成了封测工厂的建设，而接下来可以预想富士康可能会进行半导体制造工厂的筹备计划。

而此番印度政府给予激励政策和资金支持计划，这对富士康来说是个绝好的消息。而且富士康本身对印度市场就很熟悉，此前因为苹果需要发展印度市场，富士康作为苹果最大的代工厂，也跟随苹果在印度设立工厂。可以说印度对富士康建设芯片工厂具有很大的吸引力。

不过即使优点显著，然而在印度建设芯片工厂也存在很大困难，印度《商业标准报》此前对外企投资印度半导体产业的前景分析时谈到，二十多年来，印度一直憧憬着能够吸引半导体制造巨头在印度建厂，走上迈向芯片大国的道路，但印度梦想的事从未发生过。

为什么呢，据《商业标准报》分析，在印度建立芯片制造厂的企业会遭遇与二十多年前类似的配套环境混乱局面。稳定可靠的电力供应是半导体生产的最关键要素，因为加工过程非常精细，极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工，但印度在供电方面问题百出。

其他的障碍包括充足的水供应、交通基础设施、成熟的工人都难以保证。有分析称，印度有大量的芯片设计从业人员，但程序工程师非常短缺而且不善于运营芯片工厂。

这问题其实在早前发展电子制造业方面也已经体现出来，据报道，很多企业在印度投资建设工厂都不是很顺利，虽然印度具有庞大的消费市场，但是水电、道路方面的设施问题，需投投资企业自己去解决。

另外虽然印度有大量的人力资源，且劳动力成本不高，比如同样的岗位，在中国需要四五千块钱，在印度可能一两千块钱就可以解决，然而他们却不那么好管理，一旦企业要求他们加班或做出一些不符合他们意愿的举动，随时可能迎来大面积的罢工，让企业陷入停工停产。

可以看到水电、道路设施等对于芯片制造是很大的问题，人力方面除了劳动力不好管理之外，芯片制造对于人才在技术和经验方面的要求可能会比一般制造更高，而这应该也是印度市场比较缺失的，因此对于印度来说，印度政府如果想要发展芯片制造产业，除了给予资金政策方案的支持之外，更需要多的是思考如何解决上述这些难题。

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