日本迪斯科半导体待遇

看是什么岗位，整体来说还可以的。

销售的收入不错，但是出差相对比较辛苦。网上有些恶意评论感觉过于偏激和失实，不过整体来说基本上是一家前途无量的好公司，迪斯科集团待遇很好，公司氛围很好，公司各种福利齐。

1、社保齐全，免费提供工作午餐和员工班车，员工宿舍。

2、月年度考核评选优秀员工及奖励。法定节假日发放福利。

3、公司定期组织各项娱乐、培训、拓展及旅游活动，提供良好的发展平台。

1988年，如果你有幸去过日本东京就会发现，在那里没有一万日元（当时折合约800元人民币）是叫不到出租车的，而且一万日元只是起步价，超过里程后还得加钱，路程稍微远点的地方，没有五六万日元是到不了的。

日本万元钞票

这就是八十年代日本的真实情况，日本人称这一时期为“最辉煌的10年”，但在学术界，它还有个专业的名称，叫“泡沫经济时代”。

八十年代日本的经济发达到什么程度呢？这么说吧，只要能败光手里的钱，日本人什么都愿意买。

日本80年代的迪斯科舞厅

在当时，日本最不值钱的东西应该就是钱了，每个人手里都有大把大把花不完的钱，熟人见面随便一件见面礼就是金表，玩累了找不到纸巾，顺手就拿起一沓现金擦汗。

很多公司因为招不到工人，索性放开对大学生的工作限制，不管有没有工作经验，只要肯来上班，公司直接预付半年工资，有时为了招一个零工作经验的大学生，企业领导甚至会低声下气的请人吃饭。

零工作经验的大学生遭到企业的疯抢

由于经济过于“发达”，连日本人自己都说“卖掉一个东京，可以买下整个美国”。

以今天日本的情况来看，这无异于天方夜谭，但在八十年代，日本真的有这个能力。

日本大妈们全球打卡，为的就是花钱

如果要用一个词来评价八十年代的日本，那就是“灯红酒绿、觥筹交错”，泡沫经济给日本人带来的最直观的体验就是钱多的花不完，为了挥霍掉手里的现金，日本人每天都在绞尽脑汁。

比如让日本大妈到美国、欧洲与大洋洲的奢侈品店扫货，让日本妇女到美容院吸氧，三分钟就能花掉100日元，那个时代，日本无疑是地球上最火热的存在。

八十年代日本牛仔裤的风潮正盛，在女性之中十分流行

那么明明才战败投降30年，日本为何能在这么短的时间内快速崛起呢？这样的好日子怎么现在又没了呢？

实际上，日本能体验一把这种好日子，还真得感谢美国。

泡泡袜在八十年代深受日本女学生的喜爱

二战结束后，作为战败国的日本本该割地赔款，过着缩衣紧食的生活，但美国却帮日本摆脱了这种战后惩处。

由于苏联的崛起，美国急需一枚棋子来牵制苏联在远东地区的进一步壮大，而日本就是美国最好的选择，为此美国对日本进行了非军事化的经济重建，并派遣美国五星上将麦克阿瑟亲自前往指导日本的战后重建。

麦克阿瑟与日本天皇合影

麦克阿瑟虽然只在日本待了7年，但却奠定了后来日本经济腾飞的基础，在这7年里，麦克阿瑟不仅帮助日本进行了土改，优化了日本的教育和工业体系，还帮日本从美国政府手里拿到了大量援助，这些美国援助让战后的日本避免了饿殍遍地，可以稳定的埋头发展。

二战后的日本

麦克阿瑟离开日本后，日本政府制定了外向型经济发展战略，旨在将日本打造成一个巨大的出口工厂。

实际上二战之后日本政府就已经意识到光靠武力没有未来，只有经济的高度发达才是硬道理，于是从四十年代末开始，日本就开始大搞出口，鼓励私人创办公司以获得更多的经济收入，在这一时期日本有了索尼集团。

索尼集团

日本的幸运就在于，五十年代赶上了朝鲜战争的爆发，美国下场干涉后，战争的消耗快速增加，为了填补战争的无底洞，美国政府开始将大量的军工订单砸向日本，由此，日本进入了“特需景气”时代。

日本虽然名义上没有参战，但实际上已经成了美国的军火后方基地，大量来自美国的热钱涌入日本市场，短短两年的时间，日本的国民生产总值就恢复到了战前最高水平。

日夜为美国制造战争物资的日本女工

而当朝鲜战争结束后，美国又陷入越南战争的泥潭，日本又得到了一波工业大发展的机会，日本在战争期间培养的大批工程技术人员全部被美国拉上了生产线，这些来自美国的订单让日本赚到了610多亿美金，这还不包括马歇尔计划对日本的经济援助。

日本战后的加工厂

有了朝鲜战争和越南战争的资本积累，进入了六十年代后，日本经济开始快速上升，仅1961年一年，日本的GDP就超过了55亿美金，而同时期韩国的GDP还不到22亿美金。

有了钱以后，日本政府就开始实行减税和信贷宽松政策，对企业的开办予以大力支持，同时加速城市化建设。

1978年的日本GDP和中国大陆与亚洲四小龙对比图

1958年日本耗时一年半建成了比埃菲尔铁塔高出8.6米的东京塔，1964年日本又打造出了全世界第一个投入商业运营的高速铁路系统“新干线”，让地方经济发展变得更加简单，缩小了城乡差别。

到七十年代以后，日本基本实现了经济的腾飞，并超越西德成为世界第三大经济体，从这以后日货就开始取代美国制造，成为国际硬通货。

东京塔，高332.6米，比埃菲尔铁塔高出8.6米

然而，日本的快速崛起却严重损害了美国的利益，日货的肆意横行让美国制造产业的市场受到了极大冲击，持续增加的贸易顺差让美国的贸易赤字年年翻倍，美国在短短几年内就从二战后最大的债权国变成了最大的债务国。

砸日本车的美国汽车产业工人

整个七十年代美国的基本国情就是物价飞涨、失业率飙升、商品出口困难，而日本那边却是一片欣欣向荣，所以美国人脸也不要了，就变着法的想着整一下日本。

美国人先是给日本安上了一个“不公正贸易国”的大帽子，指责日本窃取了美国的高科技，引发美国社会强烈的敌日情绪，大批“老白男”走上街头呼吁抵制日货，更有甚至会当众砸烂日本车以示对日本人的不满。

“老白男”们认为是日货抢走了市场，因此当众砸烂日货

有了这波民族情绪的Buff加持，1985年美国又联合德国、英国和法国在纽约广场饭店和日本签下了《广场协议》，会上美国提出让美元贬值、日元升值，从而拉动美国的商品出口，减少其贸易赤字。

五国“广场协议”

对于美国提出的这个要求，日本政府普遍觉得问题不大，因为当时日本的半导体技术、核电技术以及汽车制造技术在全球遥遥领先，有技术基础做保证，日本政府预判，日元升值不仅不会对已经成型的日本经济造成大的影响，反而还会增强日元的购买力。

如果时机成熟，日本反向收购欧美企业也不是没有可能，所以日本政府很配合地签下了《广场协议》，并在日后多次主动要求提高升值幅度，到1988年，1美元就只能兑换到120日元。

日本首相中曾根康弘

日元的购买力翻了一倍有余，日本的股票和房地产开始疯狂增长，大量热钱涌入日本，让日本人恍如生活在梦中，工薪阶级吃一顿饭，通常要花几百甚至上千美元，女人购买奢侈品比去菜市场买菜还简单，就连日本大妈们也是满世界的打卡。

日本社员吃的便当，比美国中产阶级吃得还好

那时候东京的地价平均一平米是1000万日元，地段稍微好点的地方，比如银座，均价就有可能被炒到一亿两千万日元一平米，什么神户牛肉、高尔夫、法国红酒全部都走进了寻常百姓家。

有了花不完的钱，日本人开始夜夜笙歌，过着灯红酒绿的生活

只不过日本的这种经济高度发达底子非常虚，炒起来的股市和房地产市场泡沫很大，而日本却没有能与之相匹配的实体经济做支撑，一旦泡沫破了，没有传统制造业兜底，日本整个国家会立刻崩盘，这一天来的很快，就在1990年。

成为平民运动的高尔夫球

1990年1月12日，这是日本人永远不会忘记的一天，日本人称这一天为“股市最黑暗的一天”，这一天日本的股市如同脱缰的野马一般，拉都拉不住，短短几个小时内，股票暴跌70%，而股市的崩塌还只是日本绝望的第一步，紧接着日本的房价也开始一泻千里。

股市崩盘，大多数日本人一夜变穷

很多日本人还没反应过来发生了什么，就从身家百亿变成连贷款都还不起的底层平民，大别墅没了、神户牛肉也没了，为了还清债务，无数日本人挤进只有几平米的小屋，过着节衣缩食的穷日子，那一天整个日本陷入了混乱与绝望之中。

无处安身的日本穷人

从那以后，日本的经济就开始衰退，整整20年的时间，日本的经济没有增长，市场也没有活力，日本称这20年为“失去的二十年”。

日本人的消费和投资观念在这20年内发生根本性逆转，从原先的挥霍无度变成现在的“极简主义”和“断舍离”，对大房子和奢侈品也逐渐失去了兴趣。

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

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